公司代码：688820 公司简称：盛合晶微 盛合晶微半导体有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分析”之“四、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人崔东、主管会计工作负责人赵国红及会计机构负责人（会计主管人员）胡晓蓉声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用 □不适用 公司治理特殊安排情况： √本公司为红筹企业 □本公司存在协议控制架构 □本公司存在表决权差异安排 公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司，公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境内的一般 A 股上市公司的公司治理制度存在一定差异，但关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求。 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 5 第二节 公司简介和主要财务指标......7 第三节 管理层讨论与分析......11 第四节 公司治理、环境和社会......36 第五节 重要事项......38 第六节 股份变动及股东情况......69 第七节 债券相关情况......75 第八节 财务报告......76 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 备查文件目录 的财务报表 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、盛合 指 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation） 晶微、发行人 盛合晶微香港 指 SJ Semiconductor (HK) Limited，系公司全资子公司 盛合晶微美国 指 SJ Semiconductor (USA) CO.，系公司全资子公司 澄芯集成 指 澄芯集成技术（江阴）有限公司，系公司全资子公司 盛合晶微江阴 指 盛合晶微半导体（江阴）有限公司，系公司全资子公司 盛合芯港香港 指 SHX Hub Technologies (HK) Limited，系公司全资子公司 东盛合芯 指 东盛合芯科技（上海）有限公司，系公司全资子公司 招银系股东 指 包括 Integrated Victory、Luck On、Good Day 及上海玉旷 厚望系股东 指 包括厚望长芯、厚望长芯贰号、苏州厚望研鑫及 Advpackaging 中金系股东 指 包括中金共赢、中金上汽、中金传合、中金启鹭及中金祺智 员工持股平台 指 包括盛晶微、盛集微、盛芯维、盛丰技、盛芯杰、盛芯达、盛芯旭、 盛芯扬、盛芯锦、盛芯瑞、盛芯澄、Shengxinbo 璞华系股东 指 包括璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital 金浦系股东 指 包括金浦晟际、金浦国调 金石系股东 指 包括安徽交控金石、江苏金石、无锡上汽金石 《开曼群岛公司法》 指 Cayman Company Act (2023 Revision) 《盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）Tenth 《公司章程》 指 Amended And Restated Memorandum And Articles of Association（经 第十次修订及重述的公司章程大纲细则）》 期权激励计划 指 《SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION 第五次修订和重述的 2014 年期权激励计划》 美国商务部针对中国企业、学术机构等组织公布的动态调整的出口 实体清单 指 管制实体清单，美国企业对清单内企业、机构及个人出口或转口受 《出口管制条例》管制的产品需向美国商务部申请许可 报告期 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日 报告期末 指 2026 年 6 月 30 日 招股说明书 指 盛合晶微半导体有限公司（SJSemiconductorCorporation）首次公开 发行股票并在科创板上市招股说明书 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 Integrated circuit，是一种微型电子器件或部件，采用半导体制造工 集成电路、芯片、IC 指 艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及之间 的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然 后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件 晶体管 指 包括二极管、三极管、场效应管在内的半导体器件的泛称 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在其上可加工制作成各种电 晶圆、硅片 指 路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。按照直径进 行分类，主要包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规 格 晶圆制造 指 根据电路设计版图，通过一系列工艺流程，在半导体硅片上生成电 路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片 摩尔定律 指 集成电路上可以容纳的晶体管数目大约每经过 18 个月到 24 个月便 会增加一倍，代表着晶体管尺寸的缩小和密度的提升 先进封装、先进封测 指 采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并 能够有效提高功能密度的封装/封测方式 凸块制造、Bumping 指 中段硅片加工的基础工艺之一，通过溅镀、光刻、电镀、刻蚀等工 序在晶圆表面制造微型凸块 Chip probing，中段硅片加工的基础工艺之一，使用自动化测试设备 晶圆测试、CP 指 对整片晶圆上的每一个晶粒进行针测，通常包括电压、电流、时序 和功能的验证 Waferlevel package，先进封装的技术类型之一，直接在整片晶圆（或 晶圆级封装 指 重构晶圆）上进行大部分或全部的封装、测试工序，再切割为芯片 成品，包括扇入型封装（FI，即晶圆级芯片封装、WLCSP）和扇出 型封装（FO 或 FOWLP） 芯粒 指 预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，其功能可包括通 用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等