证券代码：300776 证券简称：帝尔激光 武汉帝尔激光科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-005 投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他 电话会议 参与单位名 国金证券；西部证券；华源证券；群益证券；国盛证券；中信建投证 称 券；东方证券资管；华泰证券；东方证券；中信证券；光大证券；东 北证券；东方财富证券；华西证券；国都证券；国投证券；天风证券； 招商证券；广发证券；美银证券；中泰证券；华福证券自营；交银证 券；中国银河证券；兴业证券；国泰海通证券；开源证券；长江证券； 山西证券；华安证券；国海证券；平安证券；国联民生证券；麦高证 券；Point72 HongKong；宁远资本；Harding Loevner；Schonfeld；工 银安盛资管；朱雀基金；华宝基金；易方达基金；兴证国际；同泰基 金；西部利得基金；碧云资管；Willing Capital；天治基金；浩成资管； 圆信永丰基金；鹏华基金；金之灏基金；摩根士丹利亚洲等 95 家机构 及相关人员。 时间 2026 年 8 月 19 日 21:00-22:10 地点 线上电话会议、公司会议室。 上市公司接 董事、副总经理 段晓婷女士 待人员姓名 董事会秘书 乔端先生 武汉帝尔激光科技股份有限公司（以下简称“公司”）在激光精密 微纳加工领域深耕多年，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设 计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全 应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激 光加工设备。 公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准数据新基建带来的广 阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半 导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续 发展的业务体系。在光伏领域，公司聚焦光伏电池及组件全流程激光 加工需求，覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、叠层电池及组件封装互 联等技术路线，是光伏电池及组件核心设备供应商之一，长期服务于 行业头部客户，并与客户围绕新技术、新工艺落地及降本增效需求开 投资者关系 展深度协同。 活动主要内 在半导体方向，公司依托超快激光、精密光学、微纳加工、运动 容介绍 控制及自动化系统集成等方面的技术积累，积极拓展先进封装、新型 显示/光源、化合物半导体等泛半导体应用场景。公司重点布局的TGV 激光微孔设备主要面向先进封装领域中玻璃基板通孔、微孔及微槽加 工需求，同时也拓展至FAU及光通信玻璃无源器件等应用场景。公司 围绕PCB超快激光钻孔、Micro LED显示光源、化合物半导体等方向持 续开展激光加工设备研发与客户验证工作。报告期内，相关业务仍处 于产业导入和市场拓展阶段。未来公司将继续围绕AI算力、高性能计 算、先进封装、新型光源等领域的工艺升级需求，推进相关产品研发、 客户验证和商业化落地。 公司在武汉、无锡、新加坡、以色列设有研发中心，在武汉、无 锡和新加坡具备生产能力，形成了较为完善的国际化研发体系和产业 布局。 一、经营方面 2026年上半年，公司实现营业收入10.29亿元，同比下降12.02%； 实现归属于上市公司股东的净利润3.06亿元，同比下降6.38%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润2.71亿元，同比下降14.16%。 报告期内，公司收入和扣非净利润同比有所下降，主要与光伏行业阶段性波动、客户资本开支节奏、设备交付及收入确认节奏等因素有关，季度间收入确认存在一定波动。 研发投入方面，2026年上半年，公司研发投入为1.12亿元，占营业收入比例为10.88%，较去年同期的10.31%有所提升。公司将继续坚持技术创新驱动，围绕光伏高效电池及组件技术路线、半导体先进封装、先进显示、光源等方向开展研发工作，保持较高研发强度，优先保障新技术、新工艺和新产品研发，不断增强产品竞争力。 现金流方面，2026年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为3.59亿元，上年同期为-1.43亿元，同比改善明显。主要原因是报告期内购买商品、接受劳务支付的现金减少，同时销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加。 资产负债结构方面，截至2026年6月30日，公司总资产为68.60亿元，较上年末增长3.12%；归属于上市公司股东的净资产为49.34亿元，较上年末增长25.92%；资产负债率为28.08%，较上年末41.10%明显下降，主要系公司可转换公司债券转股及剩余未转股部分完成提前赎回，债务规模显著下降，资本结构进一步优化。截至报告期末，公司可转换公司债券已全部转股或赎回。 二、投资者互动主要内容 1.公司TGV业务目前的应用场景和产业化节奏如何？ 答：TGV相关应用目前主要包括先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等方向。玻璃基板在表面平整度、热膨胀匹配和高频信号传输等方面具备优势，未来有望在先进封装、RDL、CPO、新型显示、射频器件和功率器件等领域应用。 从产业进展看，公司TGV设备已覆盖晶圆级和面板级应用，并持续与不同区域、不同类型客户开展合作。玻璃基板方向已有客户复购需求。总体来看，TGV及其衍生应用仍处于产业导入阶段，但客户关注度和市场活跃度较高。 2.公司TGV设备的技术特点、产品体系及后续拓展方向是什么？ 答：公司TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质、不同厚度玻璃基板及相关玻璃材料的微孔、微槽加工，提升基板电气性能和热性能，并为后续金属化工艺提供条件。该设备对加工精度、孔径质量、崩边控制、热影响控制、加工效率及后道工艺适配性要求较高。 从产品体系看，公司在TGV方向除激光改质设备外，也在布局刻蚀、AOI检测等配套设备。其中，激光改质设备持续取得订单和收入，激光改质设备与刻蚀设备已开始出现成套订单，AOI检测设备正在积极验证。未来，公司将根据客户工艺路线、孔型设计、基板尺寸、产能要求等因素，灵活提供单机或配套设备方案，持续丰富TGV产品矩阵。 3.当前TGV产业化过程中主要瓶颈在哪里？是否会影响公司设备导入？ 答：根据与客户沟通，公司TGV激光改质技术能够满足客户在良率和技术指标方面的相关需求。当前玻璃基板产业化的主要难点更多来自后续金属化、膜层及材料复合的工艺良率和微裂纹等问题。行业内相关客户、材料厂商和设备厂商正在共同推进解决方案。 4.公司PCB超快激光精密加工设备进展如何？ 答：针对PCB电子级树脂基新型功能复合材料在高速、高频、高算力应用场景下的精密加工需求，公司依托超快激光技术积累，推进PCB超快激光精密加工设备研发。公司重点关注更小孔径、更高密度、更高孔质量及复杂材料加工需求，主要方向包括高端PCB、载板、M9 材料、陶瓷材料及部分特定类型PCB等应用。 目前，公司与十家以上行业客户保持持续沟通，并开展打样验证工作。由于相关应用多属于新材料、新结构和新工艺方向，量产导入节奏取决于客户验证、产品定义、工艺成熟度及市场拓展进展，仍存在一定不确定性。 5.公司光伏组件设备业务进展如何？LIB和MBI技术分别有什么特点？ 答：2026年上半年，公司在光伏组件设备方面取得订单突破。该业务是公司围绕光伏主业向组件封装及互联环节延伸的重要方向。目前公司已形成并向客户推广的技术主要包括LIB激光整版焊接技术和MBI导电背板互联技术。 LIB技术主要面向光伏组件创新封装工艺，是以激光作为核心热源的整版焊接技术。相较传统串焊或局部焊接方式，LIB技术可在组件封装环节一次性完成整版金属化焊接，通过激光能量精准控制实现焊带、电极及焊点之间的稳定连接。该技术具备非接触、热影响区域可控、控温精度高、机械张力小、焊接一致性高、材料损耗低等特点，可降低电池片隐裂、微裂纹风险，提高焊点拉力均匀性和组件长期可靠性，并兼容多种电池及组件结构。 MBI技术主要面向BC分布式高效光