证券代码：002049 证券简称：紫光国微 紫光国芯微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：20260819 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 投资者关系活动 □新闻发布会 类别 □路演活动 □现场参观 □其他 (请文字说明其他活动内容) 参与单位名称 具体名单详见附件，排名不分先后 时间 2026 年 8 月 19 日（星期三）下午 15:00-16:30 地点 线上会议：进门财经平台 董事长：陈杰 副董事长、总裁：李天池 上市公司接待人 董事、副总裁：岳超 员姓名 副总裁：翟应斌 财务总监：杨秋平 董事会秘书：佟晓丹 一、公司董事会秘书介绍公司 2026 年半年度经营情况（概要） （一）经营业绩方面 1．公司实现营业收入 34.43 亿元，同比增长 13.00%，主要系 特种集成电路订单增长所致。 2．公司综合毛利率为 53.59%，同比略降 1.97pct，盈利水平 投资者关系活动 保持平稳。 主要内容介绍 3．公司实现归属于上市公司股东的净利润 7.98 亿元，同比增 长 15.29%。 4．公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润为 7.08 亿元，同比增长 8.35%。 5．公司实现经营活动现金流净额 8.27 亿元，同比增加 73.14%； 主要系特种集成电路业务收入增长，销售回款增加所致。 （二）具体业务方面 2026 年上半年，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。上半年研发投入 6.85 亿元，占公司营业收入比为 19.90%。新增发明专利 36 项、实用新型专利 14 项。 特种集成电路业务方面，研发效率持续提升，多产品布局齐头并进；积极拓展宇航应用领域，构建未来增长新方向。智能安全芯片业务方面，开启 eSIM 2.0 时代，安全芯片保持市场领先地位；布局汽车电子等高安全芯片，全面发力汽车电子市场。石英晶体频率器件业务方面，超微型、超高频、超稳定，产能及产销量居国内前列；应用于 AI 算力服务器、光模块领域的高基频差分晶振、高基频温度补偿差分晶振实现量产。 （三）重要事项 1．公司积极推进发行股份及支付现金购买瑞能半导体科技股 份有限公司 100%股权项目。公司已于 2026 年 7 月 24 日回复证券 交易所的《审核问询函》，目前正根据证券交易所的进一步审核意见，正在对《审核问询函》回复文件进行修改、补充。 2．公司持续高度重视投资者回报，完成 2025 年年度权益分派工作，向投资者现金分红总额 2.60 亿元；回购注销已回购股份 639.60 万股。 二、问答交流环节 （一）前沿方向布局方面 1．公司目前在国内端侧AI芯片、高性能特种图像传感器及二维材料半导体器件等前沿方向的布局进展如何？展望未来2至3年，上述产品中哪些有望形成实质性的收入贡献？ 答：今天半导体板块下跌较多，紫光国微股价探底，但公司基本面没有下滑，在持续向好的方向发展。前沿技术研发工作主要由公司去年底成立的中央研究院统筹推进。公司现有产品线分布于下属各产业公司，在各自领域均已具备深厚积累；而面向AI应用场景的芯片研发及解决方案落地，需要跨产品线的综合性机构协调集团整体优势，因此中央研究院重点布局了端侧AI芯片、特种图像传感器及二维材料半导体器件三个方向，同时开展其他前沿技术的跟踪布局。 端侧AI芯片方面，公司瞄准视频图像端侧AI处理场景，典型应用包括无人机等领域。当前AI技术向多模态发展，需对声、光、电等多源信息进行高效特征提取与智能化处理。目前该产品已向部分重点客户提供试用，客户反馈良好，相关工作取得实质性进展。考虑到特种行业对产品质量、可靠性及安全性的特殊要求，产品放量将呈现逐步爬坡的特征。公司预计该产品将于2026年底至2027年逐 步实现小批量供货并进入起量阶段。 特种图像传感器（CIS）方面，公司产品定位与国内现有厂商存在差异。豪威集团、思特威、格科微等上市公司主要面向手机、消费电子及监控等领域，公司则聚焦特种应用场景。公司第一代特种CIS产品由公司与合作方联合开发，目前已向客户送样，客户反馈良好，产品毛利率水平较为理想。公司预计该产品起量节奏较端侧AI芯片略晚约三个月，二者可形成配套使用关系。在系统方案层面，公司致力于从单一芯片向平台化解决方案演进，以无人机应用为例，可提供“端侧AI芯片+图像传感器”配套方案，并逐步扩展至电源管理芯片、存储芯片及FPGA等器件，形成完整的平台化解决方案，提升客户使用便利性与产品附加价值。 二维材料半导体器件方面，二维材料被国际半导体行业视为面向1纳米以下制程的关键技术方向。当前2纳米已实现量产，1纳米级制程高度依赖EUV光刻机，且进入1纳米以下后硅基器件将逐步逼近物理极限，二维材料有望与硅基技术形成互补。公司已与北京科技大学、南京大学等国内顶级高校院士团队开展合作，共同推进二维材料半导体器件研发。目前国内已有高校在二维材料原型器件及芯片方面取得阶段性成果，涵盖存储器、RISC-V、CPU处理器等方向。公司认为二维材料是面向后摩尔时代的重要技术储备，但就产业化节奏而言，未来2至3年内形成大规模销售收入的可能性较小，预计5年以后有望成为具有重要意义的技术方向。 （二）特种集成电路业务方面 2．在商业航天领域，公司FPGA等系列产品正陆续导入。请问2026年上半年该业务增长态势如何？全年如何预期？公司将如何把握商业航天产业链对集成电路相关业务的需求机遇？ 答：公司在商业航天领域已布局多年。从研发历程来看，公司最早从事反熔丝式存储器研发，产品逐步应用于国家重大工程；自2021年起，公司存储器产品开始在中高轨卫星上使用。2025年是公司商业航天业务进入批量供货状态的关键节点，后续各产品谱系持续丰富，开始贡献收入。 产品布局方面，公司前期以DDR、Flash等存储器产品为主，在商业航天存储领域占据绝对份额。目前公司正逐步导入FPGA及配套的回读刷新等产品，且相关产品已实现在轨飞行，这为后续大规模批量导入奠定了有利基础——在轨飞行经验对于商业航天领域至关重要。同时，公司还在丰富电源、总线接口等其他品类的产品系列，公司在商业航天领域已具备完整的系统解决方案的能力。公司对商业航天业务带来的业绩增量持乐观态度。 3．2026年二季度单季营业收入和归母净利润略有下降，是否 主要因2025年二季度受“十四五”攻关等因素影响，特种集成电路业务基数处于历史高位？展望今年三季度和四季度，特种集成电路业务订单情况如何？下半年订单是否可能出现变化？例如“十五五”规划落地是否可能带来景气度进一步向上的可能？ 答：2025年确实是较为特殊的年份，尤其二季度。大量订单集中在一季度特别是一季度末签订，相应的集中交付发生在二季度，因此2025年二季度成为业绩高点。2026年二季度单季同比有所下降，主要系上年同期基数较高所致；从上半年整体来看，公司仍实现了较为明显的增长。2026年第三季度从现有订单来看，整体状况是平稳。 公司应对策略方面，公司将持续夯实核心竞争力，包括丰富产品种类、提升技术水平、优化服务质量、增强保障能力及强化供应链韧性，确保即使出现行业性的突发需求变化，也能够及时应对。2025年公司之所以能够抓住机遇实现显著增长，正是得益于上述核心竞争力的持续积累。 总体而言，公司预计2026年特种集成电路业务将保持稳中有升的态势，三四季度订单预测亦较为平稳。 4．2026年上半年特种集成电路业务整体毛利率为69.68%，同比基本平稳。今年以来，特种集成电路板块的价格体系运行情况如何？价格变化与降本增效等因素综合影响下的盈利状况怎样？ 答：特种集成电路产品整体来看价格走势呈下降趋势，这主要源于国家宏观层面的顶层要求，行业内“两高一低”中的“低成本”要求是长期且持续的。在此背景下，公司特种集成电路业务毛利率一直保持稳定，公司主要采取以下两方面措施应对： 一是降本增效。公司从供应链管理、原材料采购、封装成本控制、生产过程管控及自动化水平提升等多个环节入手，系统性降低成本、提高效率。 二是技术创新与产品结构调整。公司持续加大研发投入，积极推出高水平新产品，如RF-FPGA、RF-SOC、SOPC等集成度高、技术先进的产品，此类产品