盛合晶微二季度净利润同比下滑，芯粒多芯片集成封装业务增速放缓

【21世纪经济报道】中航证券研报指出，从价值量看，以英伟达B200 GPU为例，先进封装及测试成本达1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。 毛利率下滑 在营收增长乏力的同时，盛合晶微的净利润增速呈现出比营收增速更慢的态势。