公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人郑力、主管会计工作负责人梁征及会计机构负责人（会计主管人员）孙秋婉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配红利89,470,728.50元（含税），分配后公司未分配利润结余转入下一期间。2026年半年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”之五、其他披露事项“（一）可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......5 第三节 管理层讨论与分析......7 第四节 公司治理、环境和社会......24 第五节 重要事项......26 第六节 股份变动及股东情况......36 第七节 债券相关情况......39 第八节 财务报告......42 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 备查文件目录 人员）签名并盖章的会计报表及会计报表附注 本报告期在《上海证券报》《证券时报》上公开披露的公司文件正本 及公告原件 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 长电科技、公司、本公司 指 江苏长电科技股份有限公司 报告期 指 2026 年半年度 磐石润企 指 磐石润企（深圳）信息管理有限公司 磐石香港 指 磐石香港有限公司 中国华润 指 中国华润有限公司 产业基金、大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 长电江阴 指 长电科技（江阴）有限公司 长电先进 指 江阴长电先进封装有限公司 长电科技（滁州）、长电滁州 指 长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）、长电宿迁 指 长电科技（宿迁）有限公司 长电国际 指 长电国际（香港）贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED 星科金朋、SCL 指 STATS CHIPPAC PTE. LTD. SCPM 指 STATS ChipPAC Management Pte. Ltd. SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 星科金朋（江阴）、星科金朋 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司 江阴厂、JSCC SCS 指 星科金朋新加坡工厂 SCJ 指 STATS ChipPAC Japan Co., Ltd. SIC 指 长电科技上海创新中心 长电新科 指 苏州长电新科投资有限公司 长电新朋 指 苏州长电新朋投资有限公司 科林环境 指 江阴城东科林环境有限公司 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长电微电子 指 长电微电子（江阴）有限公司 长电管理 指 长电科技管理有限公司 晟碟半导体、晟碟上海 指 晟碟半导体（上海）有限公司 长电汽车电子、JSAC 指 长电科技汽车电子（上海）有限公司 会计师事务所、德勤华永 指 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙） 将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特 定的材料（如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片 封装 指 免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的 不同形式与其它器件形成电路连接，可以方便地装配 （焊接）于各类整机 集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，俗称芯片。芯 片是由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一 种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路 IC、集成电路、芯片 指 中所需的如晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件 及布线互连一起，制作在一大块或一定数目的小块半 导体晶体片或介质基片上，然后减薄和切割后封装在 一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管 和熔断丝等 半导体芯片成品制造和测试 指 泛指芯片封装和测试 TSV 指 硅穿孔 SiP 指 系统级封装 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式 晶圆级球栅阵列 Chiplet 指 芯粒 Hybrid 指 混合（如打线和倒装共存于同一封装体） WLCSP 指 晶圆级芯片尺寸封装 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 MCM 指 多芯片组件 MEMS 指 微机电封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片 封装 FC 指 倒装封装 BGA