中微半导体设备（上海）股份有限公司 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的 半年度评估报告 为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，中微半导体设备（上海）股份有限 公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 30 日制定了 2026 年度提质增效重回 报行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2026 年上半年的主要工作成果报告如下。 一、专注公司核心业务，突破创新提升竞争力，以良好的业绩成长回报投资者 半导体微观加工设备作为数码产业的基石，是发展集成电路和数码产业的关键，中微公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备，是典型的新质生产力代表。凭借创新的研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，关键技术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。公司主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外，非常重要的、也是市场空间广阔的关键设备。公司已开 发出 54 种高端半导体设备，包括 26 种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24 种 各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度 已经达到了原子级水平。截至 2026 年 6 月底，公司累计已有超过 8800 个反应台 在国内外 220 余条生产线实现量产。自 2012 年至今，中微公司已连续 14 年保持 平均年销售 35%以上的增长，人均年销售额达到了 450 万元，和国际领先的设备公司持平。 2026 年上半年公司营业收入约 66.91 亿元，较上年同期增加约 17.31 亿元， 同比增长约 34.89%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺 实现大规模量产。2026 年上半年归属于母公司所有者的净利润约 28.25 亿元，较上年同期增加约 21.19 亿元，同比增长约 300.22%。 中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”的基本原则。公司保持高强度研发投入，一年就同步推进六大类、二十余款新设备的开发；2026年上半年公司研发投入约 20.41 亿元，同比增长约 36.86%，2026 年上半年研发投入占公司营业收入比例约为 30.51%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%~15%）。 2026 年，公司继续瞄准世界科技前沿，秉承三维立体发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展。具体包括以下方面： 1、聚焦核心主业，加速新产品推出 公司所从事的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是集成电路前道核心设备，公司提供的 MOCVD 设备是先进显示和功率器件生产所需的关键设备。2026 年，公司继续聚焦集成电路及泛半导体相关领域的刻蚀和薄膜设备，根据客户及市场需求升级迭代产品，并开发更多品类设备，进一步推进更多先进技术的研发，持续突破关键技术，覆盖更多的刻蚀和薄膜应用，继续推进公司单台和双台刻蚀CCP 和 ICP 刻蚀设备以及更多品类的薄膜设备，在主要客户芯片生产线上市场占有率提升。同时，推进公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地在先进封装和 MEMS 器件生产。 公司近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD 设备，目前已有多款设备产品顺 利进入市场并获得重复性订单。公司开发的金属钨系列产品在全部类别的应用场景中填充能力均达到国际先进水平，能够覆盖所有逻辑和存储相关应用，中微独创的接触孔填充方案能够在挑战性极高的接触孔结构中获得国际领先的填充效果。EPI 设备方面，公司的减压外延设备已在成熟制程客户端验证成功，也已付运多家先进制程客户端，部分先进工艺已进入量产验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入晶圆验证阶段。 公司另一类主打产品 MOCVD 设备，是三五族化合物半导体制造关键的核 心设备。公司开发的氮化镓基的 LED 照明和 Mini-LED 显示所用的 MOCVD 设 备已成为国内外绝大多数 LED 生产线的首选设备。公司开发的包括碳化硅功率 器件、氮化镓功率器件、Micro-LED 等器件所需的多类 MOCVD 设备也取得了良好进展，并陆续进入市场。 此外，随着半导体工艺节点持续缩小，量检测设备需满足更高精度要求，推动该设备市场快速增长，已成为占半导体前道设备总市场约 13%的第四大设备门类。量检测设备主要涵盖光学量检测设备和电子束量检测设备。中微公司于2024 年新发起设立了超微公司，重点开发电子束量检测设备等，公司将通过多种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和产品覆盖。 同时，公司于报告期内完成对杭州众硅电子科技有限公司控股权的收购，完成了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。 2、持续自主创新，进行高水平研发投入 持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。 2026 年上半年公司研发投入约 20.41 亿元，同比增长约 36.86%，2026 年上 半年研发投入占公司营业收入比例约为 30.51%。公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司开发新设备的速度明显加快。过去需要三到五年，现在只需要两年甚至更短的时间就可以开发出新的设备，并能迅速进入市场，实现量产。 中微公司深耕知识产权文化建设，以 4 月 26 日世界知识产权日为契机，在 内部通过组织开展包括知识竞赛、优秀专利评选、圆桌论坛、大咖开讲等系列活动，提高员工的知识产权保护意识，激发员工对科技创新的信心和热情。报告期 内，公司新增专利申请 145 项，其中发明专利 113 项。截至 2026 年 6 月 30 日， 公司已申请 3837 项专利，其中发明专利 3097 项；已获授权专利 2418 项，其中 发明专利 1925 项。 3、加大市场拓展力度，提升品牌形象 随着全球半导体设备市场持续扩大和技术的不断创新，公司发挥产品技术及销售服务竞争优势，强化公司产品竞争力和品牌形象，深化同国内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。 在全球半导体盛会 SEMICONChina2026 期间，中微公司宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合 ICP 等离子体刻蚀设备 PrimoAngnovaTM、高选择性刻蚀机 PrimoDomingoTM、SmartRFMatch 智 能射频匹配器以及蓝绿光 MicroLED 量产 MOCVD 设备 Preciomo Udx○R ，进一步 丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力，持续夯实平台化发展的基础，助力公司在规模化拓展的进程中实现高质量发展。 作为 SEMI、中国半导体行业协会等国内外十多家行业协会/联盟的重要成员单位，中微公司将继续参加行业主要活动，履行社会责任，扩大公司的行业影响力。 4、内生与外延发展并重，实现产业链协同发展 公司不断践行外延式发展策略，在持续聚焦集成电路关键设备领域、继续扩展部分泛半导体关键设备领域(传感器，LED 照明，太阳能电池，功率器件，FPD显示屏设备等)的基础上，不断探索公司核心技术在其他新兴领域和国计民生上的发展机会。中微公司的子公司，包括聚焦环境保护节能减排设备和清洁能源的“中微惠创”、开发中小企业营运软件系统的“中微汇链”、探索数码技术在大健康领域应用的“芯汇康”，在 2026 年也都取得了良好的进展。公司将继续坚持以高端半导体设备为核心，开发更多有竞争力的设备产品；同时积极考虑通过投资和并购，推动公司更快发展。 报告期内，公司完成收购杭州众硅电子科技有限公司 64.69%的股权并募集配套资金事项，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。通过本次交易，双方将形成显著的战略协同，同时标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合，持续拓展集成电路覆盖领域，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案的战略规划。 在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资、并购国内外高端的半导体设备及关键零部件厂商，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期高速稳定发展奠定基础。 二、优化运营管理，提高经营质量与效率 1、提高运营效率 公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。公司建立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。2026 年，公司持续在中微临港等生产基地，推进智能工厂项目和精益管理，提升人员及营运效率，缩短设备交付周期