苏州东山精密制造股份有限公司 2026 年半年度报告 2026 年 8 月 22 日 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人袁永刚、主管会计工作负责人王旭及会计机构负责人(会计主管人员)朱德广声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请广大投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ......2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......7 第三节 管理层讨论与分析 ......10 第四节 公司治理、环境和社会 ......28 第五节 重要事项 ......30 第六节 股份变动及股东情况 ......37 第七节 债券相关情况 ......40 第八节 财务报告 ......41 备查文件目录 一、载有公司法定代表人袁永刚先生、主管会计工作负责人王旭先生及会计机构负责人(会计主管人员)朱德广先生签字并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司盖章及法定代表人签名的 2026 年半年度报告文件原件。 四、文件备查地点：苏州市吴中区太湖东路 99 号运河小镇总部产业园 12 号楼公司证券部。 释义 释义项 指 释义内容 公司或东山精密 指 苏州东山精密制造股份有限公司 电子电路 指 公司业务板块之一，主要从事柔性电路板、刚性电路板及刚柔结合板的研发、生产与 销售。 光模块业务 指 公司业务板块之一，主要从事光模块（含光芯片）的研发、生产与销售。 光电显示模组 指 公司业务板块之一，主要从事触控面板及液晶显示模组的研发、生产与销售。 精密组件 指 公司业务板块之一，主要从事精密金属结构件及功能组件的研发、生产与销售。 香港东山 指 香港东山精密联合光电有限公司，为公司的全资子公司 香港控股 指 Hong Kong Dongshan Holding Limited，为公司的全资子公司 Dragon Holdings 指 Dragon Electronix Holdings Inc.，为香港东山的全资子公司 MFLEX 指 Multi-Fineline Electronix, Inc.，为 Dragon Holdings 的全资子公司 Multek Group 指 Multek Group (Hong Kong) Limited，为香港控股的全资子公司 索尔思光电 指 Source Photonics Holdings(Cayman) Limited，为公司子公司 GMD 集团 指 Groupe Mécanique Découpage，为公司全资子公司 索尔思成都 指 索尔思光电（成都）有限公司，为索尔思光电全资子公司 索尔思江苏 指 江苏索尔思通信科技有限公司，为索尔思光电全资子公司 苏州维信 指 苏州维信电子有限公司，为 MFLEX 的全资子公司 盐城维信 指 盐城维信电子有限公司，为 MFLEX 的全资子公司 德丽科技 指 德丽科技（珠海）有限公司，为 Multek Group 的全资子公司 苏州东越 指 苏州东越新能源科技有限公司，为公司全资子公司 Aranda 指 Aranda Tooling, Inc. 、AutoTech Production Services, Inc. 、Autotech Production de Mexico S. de R.L. de C.V.，为公司全资子公司 Printed Circuit Board ，印制电路板，在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好 PCB 指 的电路原理，经蚀刻、压合、钻孔等工艺形成导电线路，为电子元器件提供机械支撑 与电气互连的核心基础电子部件。 FPC 指 Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板，以柔性绝缘薄膜为基材，具备可弯 曲、轻薄、高密度布线特性的电路板。 AI Data Center ，人工智能数据中心/智算中心，是专为 AI 大模型训练、推理、高并 AI DC 指 发算力定制的新一代算力基础设施，是传统 IDC 的 “AI 化升级形态”，行业也称智 算中心。 人工智能印刷电路板，专为 AI 计算（GPU/TPU/ASIC 、AI 服务器、超算）设计的高性 AI PCB 指 能 PCB，强调高速率、高密度、高可靠、大电流、低损耗、强散热，区别于普通消费 电子 PCB。 High-Density Interconnect PCB，高密度互连印制电路板，采用激光微孔、盲埋孔、 HDI PCB 指 精细线路、薄基材等工艺，实现更高布线密度与更小安装空间的精密 PCB。核心特征 是线宽线距更细、孔更小、层数利用率更高，主要用于芯片引脚密集、产品空间受限 的场景，是智能手机、 AI 模组、光模块、高端服务器前端板的主流方案。 High Layer Count PCB，高多层印制电路板，通常指层数≥16 层，并向 20 层、28 层、30 层以上延伸的厚芯板结构。通过叠加多张核心板材与铜箔层压而成，具备多电 HLC PCB 指 源层、多地层、多组高速差分线，重点满足 AI 服务器、交换机背板、GPU 加速卡、 大型通信设备的大电流供电、强抗干扰、高速信号传输、复杂系统集成需求，强调厚 铜、高稳定、大功率承载能力。 光芯片 指 光模块中负责光信号发射、调制、探测的核心芯片，决定模块速率、距离、功耗等关 键指标。 光模块 指 将光信号与电信号相互转换的核心器件，由光发射、接收、控制及结构件组成，用于 数据中心、算力网络、通信等互联场景。 光引擎 指 高度集成化的光电核心组件，一般集成光芯片、光学耦合、驱动等功能，是高速光模 块的核心集成形态。 光器件 指 光模块上游零部件统称，包括光芯片、电芯片、无源器件、结构件。 Electro-Absorption Modulated Laser，电吸收调制激光器，将 DFB 连续波（CW） EML 指 激光器与电吸收调制器（EAM）单片集成的高性能光芯片。DFB 提供恒定连续光，调制 器通过电压控制