公司代码：688110 公司简称：东芯股份 东芯半导体股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、 风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、 公司负责人蒋学明、主管会计工作负责人孙馨及会计机构负责人（会计主管人员）刘海萍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2026 年中期利润分配方案： 1、公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 6.00 元（含税）。截至本公告披露日，公司 总股本为 442,377,391 股，扣除公司股份回购专户 2,506,895 股后的股数为 439,870,496 股，以 此计算拟派发现金红利 263,922,297.60 元（含税），占公司 2026 年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的比例为 40.03%。 2、公司拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4.9 股，截至本公告披露日，公司总股本为 442,377,391 股，扣除公司股份回购专户 2,506,895 股后的股数为 439,870,496 股，以此计算合 计拟转增股本 215,536,543 股，转增后公司总股本增加至 657,913,934 股（具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。 公司通过回购专用账户所持有本公司股份 2,506,895 股，不参与本次利润分配及资本公积 金转增股本。 自本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，若因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动，公司拟维持每股分配或转增比例不变，调整拟分配的利润总额或拟转增的公积金总额，并将另行公告具体调整情况。 上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交股东会审议。七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 5 第二节 公司简介和主要财务指标......7 第三节 管理层讨论与分析......11 第四节 公司治理、环境和社会......31 第五节 重要事项......36 第六节 股份变动及股东情况......64 第七节 债券相关情况......70 第八节 财务报告......70 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章 的财务报告。 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本 及公告的原稿。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、发 指 东芯半导体股份有限公司 行人、东芯股份 东芯南京 指 东芯半导体（南京）有限公司，东芯股份全资子公司 东芯香港 指 东芯半导体（香港）有限公司，东芯股份全资子公司 Fidelix 指 Fidelix Co., Ltd., 东芯股份控股子公司 Nemostech 指 Nemostech Inc., 东芯股份全资子公司 亿芯通感上海 指 上海亿芯通感技术有限公司，东芯股份全资子公司 亿芯通感广州 指 广州亿芯通感技术有限公司，亿芯通感上海的全资子公司 芯亿通上海 指 上海芯亿通技术有限公司，亿芯通感上海的控股子公司 芯亿通广州 指 广州芯亿通技术有限公司，芯亿通上海的全资子公司 上海砺算 指 砺算科技（上海）有限公司，东芯股份参股公司 东方恒信 指 东方恒信集团有限公司，原名东方恒信资本控股集团有限公司，东芯 股份控股股东 东芯科创、员工持 指 苏州东芯科创股权投资合伙企业（有限合伙），东芯股份股东 股平台 三星 指 三星电子有限公司 海力士、SK 海力 指 海力士半导体公司 士 美光 指 Micron Technology, Inc.，美光科技公司 铠侠 指 铠侠株式会社 高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，高通科技有限公司 博通 指 Broadcom Inc.，博通公司 联发科 指 MediaTek Inc.，台湾联发科技股份有限公司 瑞芯微 指 瑞芯微电子股份有限公司 中兴微 指 深圳市中兴微电子技术有限公司 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技股份有限公司 A 股 指 人民币普通股 证监会 指 中国证券监督管理委员会 招股说明书 指 《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股 说明书》 元、万元 指 人民币元、万元 MCP 指 Multiple Chip Package，即多芯片封装存储器 DDR 指 Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器 PSRAM（Pseudo static random access memory）是一种伪静态 SRAM 存储器，它具有类似 SRAM 的接口协议：给出地址、读、写命令， PSRAM 指 就可以实现存取；PSRAM 的存储 cell 由 1T1C 一个晶体管和一个电 容构成。与 SRAM 相比，体积更有优势，与 SDRAM 相比，功耗有 优势 LPDDR 指 Low PowerDouble DataRate SDRAM，即低功耗双倍速率同步动态随 机存储器 Fabrication 和 Less 的组合，是指没有制造业务、只专注于设计的一 种运作模式。Fabless 公司负责芯片的电路设计与销售，将生产、测 Fabless 指 试、封装等环节外包。也指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司，经 常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片/硅集成电路的基础，无晶圆即代 表无芯片制造）；通常说的 ICdesign house（IC 设计公司）即为 Fabless 存储器、存储芯片 指 具备存储功能的半导体元器件，用来实现运行程序或数据存储功能 一种非易失性（即断电后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备 反复读取、擦除、写入的技术属性，属于存储器中的大类产品。相对 闪存芯片、Flash 指 于硬盘等机械磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的 应用优势；相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势。目前闪存