国泰海通证券股份有限公司 关于东芯半导体股份有限公司 使用部分超募资金投资建设新项目的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）的持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定，对东芯股份使用部分超募资金投资建设新项目的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司于2021年12月向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。上述募集资金已于2021年12月7日到位，并已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。 二、募投项目基本情况 根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次募集资金运用围绕主营业务进行，投资于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目，合计75,000万元。各募投项目情况如下： 单位：万元 项目名称 投资总 募集资金承诺投 调整后投资 达到预定可使用 额 资总额 总额 状态日期 1xnm闪存产品研发及 23,110.68 23,110.68 23,110.68 2025年6月30日 产业化项目 （已结项） 车规级闪存产品研发 16,633.84 16,633.84 16,633.84 2024年6月30日 及产业化项目 （已结项） 研发中心建设项目 5,840.48 5,840.48 5,840.48 不适用 补充流动资金 29,415.00 29,415.00 29,415.00 不适用 合计 75,000.00 75,000.00 75,000.00 - 三、超募资金使用及余额情况 公司首次公开发行股票实际募集资金净额为306,358.16万元，扣除募投项目资金需求75,000万元，超募资金金额为231,358.16万元。公司超募资金已使用情况如下： 公司于2022年1月4日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第八次会议，于2022年1月21日召开2022年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币69,300.00万元用于永久补充流动资金。具体内容详见公司于2022年1月6日、2022年1月22日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2022-004）、《2022年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2022-009）。 公司于2023年1月4日召开公司第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，于2023年1月31日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币60,000.00万元用于永久补充流动资金。具体内容详见公司于2023年1月6日、2023年2月1日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-002）、《2023年第一次临时股东大会决议公告》（公告编号：2023-005）。 公司于2023年5月9日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于10,000万元人民币（含），不超过20,000万元人民币（含）的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。自董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容详见公司于2023年5月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-038）。截至2024年5月8日，公司已完成回购，已实际回购公司股份3,218,219股，占公司当时总股本的0.7277%，回购最高价格38.77元/股，回购最低价格22.80元/股，回购均价31.09元/股，使用资金 2024年5月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-031）。 公司于2024年7月9日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用不低于人民币10,000.00万元（含），不超过人民币20,000.00万元（含）的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购期限自公司董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内，即2024年7月9日至2024年10月8日。具体内容详见公司于2024年7月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编号：2024-047）。截至2024年10月8日，公司已完成本次回购，本次实际回购公司股份5,506,814股，占公司当时总股本的1.2452%，回购最高价格20.00元/股，回购最低价格14.14 元/股，回购均价18.19元/股，支付资金总额10,017.33万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体内容详见公司于2024年10月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-059）。 截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募资金余额为94,880.87万元（含利息收入、现金管理收益扣除手续费后的净额，该金额未经审计）。 四、本次使用部分超募资金投资建设新项目的有关情况 （一）项目概况 本项目为存算联融合芯片研发项目，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目芯片具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点，可支持持续在线工作模式，并提供完整的软硬件一体化解决方案，支持客户快速实现产品量产。项目芯片可广泛适用于智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等领域。 项目实施完成后，将丰富公司产品结构，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，增强公司综合竞争力。 （二）项目基本情况 1、项目名称：存算联融合芯片研发项目 2、项目建设地点：上海市青浦区 3、项目实施主体：东芯半导体股份有限公司 4、项目建设周期：项目规划建设时间为约42个月。最终项目建设周期以实际开展情况为准。 5、建设内容：公司拟通过扩展研发场地、购置研发设备及专业软件、增加研发人员等手段，围绕存算联融合芯片的技术需求，投入晶圆流片、封装测试等试制费用，持续提升存算联融合芯片的研发能力与量产水平，提升公司技术竞争力，满足客户对低功耗嵌入式智能计算芯片的产品需求。 6、项目投资资金及来源：本项目总投资额为68,206.03万元，拟全部使用超募资金进行投资。最终项目投资金额以实际投资为准。 7、项目投资构成 单位：万元 序号 项目内容 拟投资金额 占比 1 建设投资 8,379.80 12.29% 2 研发费用 51,426.23 75.40% 3 市场推广费用 400.00 0.59% 4 铺底流动