CSEAC 2026即将举办，中微公司将发布多款半导体高端设备

【每日经济新闻】消息面上，中微公司将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展上，携多款核心产品及创新解决方案亮相，并举办新品发布会，集中发布刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等多款高端半导体设备，全面展示其在集成电路微观加工设备领域的最新技术成果与产业化进展