AI赋能千行百业一线观察｜链接芯片与场景——AI智能基座加速端侧应用落地

【中国证券报·中证网】一是以华为、苹果为代表的头部企业自研芯片、自研操作系统、自研算法与整机，全栈能力尽揽于一家，这种模式软硬协同效率高、产品把控力强，但研发投入巨大，绝大多数企业难以复制；另一种是通过产业链分工，制造端和AI智能基座的供应商深度合作，共同开发端侧AI的产品。