【证券时报网】在半导体封装设备市场拓展中,稳健推进从中小客户验证到大客户放量的策略,2026年上半年,公司已与东山精密、应用光电等多家国内外知名半导体封装及光通信企业建立稳定良好的合作关系。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等