公司代码：688727 公司简称：恒坤新材 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 公司全体董事出席董事会会议。 本半年度报告未经审计。 公司负责人易荣坤、主管会计工作负责人陈志明及会计机构负责人（会计主管人员）陈志明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期拟不派发现金红利，不进行资本公积金转增股本，不送红股。 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ...... 4 第二节 公司简介和主要财务指标......7 第三节 管理层讨论与分析...... 10 第四节 公司治理、环境和社会......33 第五节 重要事项...... 35 第六节 股份变动及股东情况...... 61 第七节 债券相关情况...... 67 第八节 财务报告...... 68 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主 管人员）签名并盖章的公司半年度财务报表。 备查文件目录 载有公司法定代表人签字和公司盖章的半年度报告及摘要文件。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司原件的正本及 公告原件。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 恒坤新材、公司、本 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司 公司、发行人 恒坤有限 指 厦门恒坤精密工业有限公司，系公司前身 控股股东、实际控制 指 易荣坤 人 福建泓光 指 福建泓光半导体材料有限公司，系公司的全资子公司 大连恒坤 指 大连恒坤新材料有限公司，系公司的全资子公司 安徽恒坤 指 安徽恒坤新材料科技有限公司，系公司的全资子公司 上海楚坤 指 楚坤（上海）新材料科技有限公司，系公司的全资子公司 香港恒坤 指 恒坤精密工业香港有限公司，系公司的全资子公司 泓坤微电子 指 泓坤微电子（厦门）有限公司，系公司的全资子公司 武汉恒坤 指 武汉恒坤新材料科技有限公司，系公司的全资子公司 福建恒晶 指 福建恒晶新材料科技有限公司，系公司的全资子公司 漳州链芯 指 漳州链芯半导体有限公司，系公司的全资子公司 司理可 指 福建司理可新材料有限公司，系公司的全资子公司 上海芯远 指 上海芯远精材新材料有限公司，系公司的全资子公司 恒坤创研 指 厦门恒坤新材创研有限公司，系公司的全资子公司 海南泓坤 指 泓坤（海南）新材料科技有限公司，系公司的全资子公司 厦门泓亘 指 厦门泓亘新材料科技有限公司，系公司的控股子公司 日本精容 指 精容株式会社，系公司的控股子公司 大晶信息 指 大晶信息化学品（徐州）有限公司，系公司的参股公司 上海八亿时空 指 上海八亿时空先进材料有限公司，系公司的参股公司 湖北三维 指 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司，系公司的参股公司 祐尼三的 指 厦门祐尼三的新材料科技有限公司，系公司的参股公司 长存产投 指 长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），系公司的参股 企业 厦门神剑 指 厦门神剑投资合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台 兆莅恒 指 厦门兆莅恒投资合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台 晟临芯 指 厦门晟临芯股权投资合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台 晟临坤 指 厦门晟临坤投资合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台 恒众坤合 指 厦门恒众坤合投资合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台 股东会 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司股东会 董事会 指 厦门恒坤新材料科技股份有限公司董事会 《公司章程》 指 《厦门恒坤新材料科技股份有限公司章程》 财政部 指 中华人民共和国财政部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、交易所 指 上海证券交易所 科创板 指 上海证券交易所科创板 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 招股说明书 指 《厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板 上市招股说明书》 引进业务 指 公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，从 境外引进销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学 品等集成电路关键材料 半导体 指 半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体 产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件及传感器四类。 Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），是 一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所 集成电路、芯片 指 需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部 制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一 个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。 晶圆指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。由于其形状为圆形， 晶圆 指 所以称为晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为 有特定电性功能的集成电路产品。按其直径主要分为 4 英寸、5 英 寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。 衬底 指 具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性的用于生长外延层的洁 净单晶薄片。 晶圆制造、芯片制造 指 通过一系列特定加工工艺，将晶圆加工制造成芯片的过程，晶圆制 造分为前道工艺和后道工艺。 晶圆厂 指 通过一系列特定加工工艺，在晶圆上加工制造半导体器件的生产厂 商。 技术节点、工艺制程、 集成电路制造过程中，以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺， 工艺线宽 指 尺寸越小，工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造 出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间。 良率 指 完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯