证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-046 苏州锴威特半导体股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易的申请文件 获得上海证券交易所受理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”）100%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，晶艺半导体将成为公司的全资子公司。 公司于 2026 年 8 月 26 日收到上海证券交易所（以下简称“上交所”）出具的 《关于受理苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2026〕37 号）。上交所依据相关规定对申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 本次交易尚需履行的决策和审批程序，包括但不限于经上交所审核通过并获中国证券监督管理委员会注册。本次交易方案在取得有关主管部门的批准、审核通过或同意注册前，不得实施。本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审核通过或同意注册的时间均存在不确定性。 公司将继续推进本次交易的相关工作，并严格按照有关法律、法规的要求履行信息披露义务，所有信息均以在公司指定信息披露媒体刊登的公告为准。敬请广大投资者关注后续公告，注意投资风险。 特此公告。 苏州锴威特半导体股份有限公司 董事会 2026 年 8 月 27 日