2026 中期報告 CIRCUIT FABOLOGY MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 （於中華人民共和國註冊 成 立的股份有限公司） 股份代號：09630.HK 目錄 釋義 2 公司資料 5 管理層討論與分析 7 企業管治及其他資料 22 中期簡明綜合損益表 30 中期簡明綜合全面收益表 31 中期簡明綜合財務狀況表 32 中期簡明綜合權益變動表 34 中期簡明綜合現金流量表 36 中期簡明綜合財務報表附註 37 釋義 在本報告內，除文義另有所指外，下列詞彙具有以下涵義： 「A股」 指 本公司發行的每股面值人民幣1.00元的普通股，於上海證券交 易所上市及以人民幣買賣 「審計委員會」 指 董事會轄下審計委員會 「董事會」 指 本公司董事會 「企業管治守則」 指 《香港上市規則 》附錄C1所載的《企業管治守則》 「直寫光刻」 指 （在印製電路板製造領域亦稱「直接成像技術」），乃一種光刻技 術，利用經數碼控制的光束或電子束，在毋須使用實體掩膜版 情況下，將圖案直接轉移至基板上 「董事」 指 本公司董事 「FPC」 指 柔性電路板 「全球發售」 指 招股章程「全球發售的架構」一節所述的H股全球發售 「本集團 」或「我們」 指 本公司及其附屬公司，或指其中任何一間（視文義而定 ），而在 文義需要時，就本公司成為其任何現有附屬公司的控股公司之 前的期間而言，指本公司該等現有附屬公司、該等附屬公司所 經營的業務及（ 視情況而定）其前身 「HBM」 指 高帶寬存儲器 「HDI」 指 高密度互連 「H股」 指 本公司股本中每股面值人民幣1.00元的境外上市外資普通股， 以港元認購及買賣，並於香港聯交所上市 「合光刻」 指 合肥合光刻企業管理諮詢合夥企業（ 有限合夥） 「港元」 指 分別為香港的法定貨幣港元及港仙 「香港上市規則」 指 香港聯交所證券上市規則 「香港聯交所」 指 香港聯合交易所有限公司 2026年中期報告  合肥芯碁微電子裝備股份有限公司 2 釋義 「IC」 指 集成電路 「IC載板」 指 集成電路載板 「LED」 指 發光二極管 「LDI」 指 激光直接成像 「上市日期」 指 2026年6月26日，即本公司H股於香港聯交所主板上市的日期 「光刻技術」 指 利用光學-化學反應原理和化學、物理刻蝕方法，將設計好的 微圖形結構轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等 基材表面上的微納製造技術。現代電子信息工業產業中大量運 用光刻技術，光刻技術是人類迄今所能達到的尺寸最小、精度 最高的加工技術 「掩膜光刻」 指 光源發出的光束，經掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻屬於 光刻技術的一種，其可進一步分為接近╱接觸式光刻以及投影 式光刻 「MEMS」 指 微機電系統 「證券交易的標準守則」 指 《香港上市規則 》附錄C3所載的《 上市發行人董事進行證券交易 的標準守則》 「納光刻」 指 合肥納光刻企業管理諮詢合夥企業（ 有限合夥） 「OLED」 指 有機發光二極管 「超額配股權」 指 招股章程「 全球發售架構 」一節所述的超額配股權 「PCB」 指 印製電路板，又稱印刷線路板 「PLP」 指 面板級先進封裝 「中國」 指 中華人民共和國 「招股章程」 指 本公司日期為2026年6月17日有關全球發售及其H股首次上市 的招股章程 「研發」 指 研究與開發 「報告期」 指 截至2026年6月30日止六個月 「人民幣」 指 中國法定貨幣人民幣 3 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司  2026年中期報告 釋義 「證券及期貨條例」 指 香港法例第571章《證券及期貨條例 》，經不時修訂、補充或以 其他方式修改 「股份」 指 本公司股本中每股面值人民幣1.00元的普通股，包括A股及H股 「股東」 指 股份持有人 「本公司 」或「芯碁微裝」 指 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司，一家於中國成立的股份有 限公司，其H股於香港聯交所主板上市（股份代號：9630）及其 A股於上海證券交易所上市（股份代號：688630） 「庫存股」 指 具有上市規則所賦予該詞的含義 「WLP」 指 晶圓級封裝 「亞歌創投」 指