公司代码：688125 公司简称：安达智能 广东安达智能装备股份有限公司 2026 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风 险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人刘飞、主管会计工作负责人易伟桃及会计机构负责人（会计主管人员）易伟桃声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 □适用 √不适用 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义...... 4 第二节 公司简介和主要财务指标...... 6 第三节 管理层讨论与分析...... 10 第四节 公司治理、环境和社会......48 第五节 重要事项...... 50 第六节 股份变动及股东情况...... 68 第七节 债券相关情况...... 74 第八节 财务报告...... 75 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人 备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、安达智能 指 广东安达智能装备股份有限公司 A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交 易的普通股股票 控股股东 指 东莞市盛晟实业投资有限公司 实际控制人 指 刘飞、何玉姣 东莞盛晟 指 东莞市盛晟实业投资有限公司 易指通 指 东莞市易指通实业投资合伙企业（有限合伙），公司持股 5%以上股东 歌尔股份有限公司，股票代码为 002241.SZ，包括其控制的歌尔智能科技 歌尔股份、歌尔 指 有限公司、南宁歌尔贸易有限公司、歌尔科技（越南）有限公司、青岛歌 尔微电子研究院有限公司等公司 香港安达 指 安达自动化（香港）有限公司（英文名称：ANDAAUTOMATION(HONG KONG) LIMITED），为公司全资子公司 安达控股 指 安达控股有限责任公司（英文名称：ANDA HOLDINGS COMPANY LIMITED），为公司越南全资孙公司 安达科技 指 越南安达科技有限公司（英文名称：VIETNAM ANDA TECHNOLOGY COMPANY LTD），为公司越南全资孙公司 立讯精密工业股份有限公司，股票代码为 002475.SZ，包括其控制的江西 立讯精密、立讯 指 立讯智造有限公司、立讯电子科技（昆山）有限公司、东莞立讯精密工业 有限公司、立讯智造科技（如皋）有限公司、深圳立讯电声科技有限公司 等其他公司 广达电脑股份有限公司，股票代码为 2382.TW，包括其控制的 Tech- 广达 指 Com(Shanghai)ComputerCo.,Ltd、达丰（重庆）电脑有限公司、QMBCo.,Ltd 等其他公司 富士康 指 富士康科技集团及其下属公司 特斯拉 指 特斯拉公司，股票代码为 TSLA.O，包括其子公司、分公司等下属公司 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司，股票代码为 01211.HK，包括其子公司、分公司等 下属公司 JabilGroup，美国纽约证券交易所上市公司，股票代码为 JBL，包括：捷 普精密工业（广州）有限公司、捷普绿点精密电子（无锡）有限公司、绿 捷普 指 点（苏州）科技有限公司、绿点科技（无锡）有限公司、捷普电子（无锡） 有限公司、绿点科技（深圳）有限公司、JABIL LUXEMBOURG MANUFACTURINGS.A.R.L. 以 及 JABIL TECHNOLOGY (CHENGDU) CO.,LTD 等 印度塔塔集团及其子公司。印度塔塔集团是印度最大的集团公司，总部位 于孟买，其业务涉及信息技术、钢铁、汽车、机械、电力、纺织、化学、 印度 TATA 指 食品、家用电器、电子设备、计算机、石油开采、渔业、银行、投资公司、 印刷出版、原子能研究等领域，本文指集团旗下生产客车、功能型汽车、 卡车、大巴和防爆车的汽车的印度公司 SurfaceMountTechnology，一种表面组装技术，是目前电子组装行业里流 SMT 指 行的一种技术和工艺，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在 印制电路板 PCB 的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法 加以焊接组装的电路装联 FATP 指 FinalAssemblyTest&Package 的缩写，指整机产品的组装与测试生产阶段 TP 指 Touch Pannel，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置 3C 指 计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称 半导体封装 指 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独 立芯片的过程。 EMS 指 ElectronicManufacturingServices，为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、 部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商 第五代移动通信技术（5th generation mobile networks，简称 5G）是继 5G 指 4G 之后最新一代蜂窝移动通信技术，具有高数据速率、减少延迟、节省 能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接等特点 AOI 指 AutomatedOpticalInspection，全称是自动光学检测，是基于光学原理来对 生产中遇到的常见缺陷进行的检测 PCB 指 PrintedCircuit Board，全称是印制电路板，是一种重要的电子器件，是电 子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体 PCBA 指 PrintedCircuit BoardAssembly，是 PCB 空板经过 SMT 上件，或经过插件 和装配的整个制程 FPC(FlexiblePrintedCircu