①金刚石有望在AI芯片散热+CPO散热应用持续渗透，国内公司集中布局多晶CVD热沉片，已处于认证和小批量放量阶段；②复合金刚石钻针（PCD）在M9机械钻孔中已具备经济性，当前刀具端已出现小批量订单，PCB厂商现以测试订单和小批量试用为主；③金刚石需求放量有望首先拉动大功率MPCVD及后道设备，微粉和高纯气体或随复合材料产能同步增长。