证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-050 聚辰半导体股份有限公司 关于参加科创板 2026 年半年度芯片设计行业 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2026 年 9 月 8 日（星期二）下午 15:00-17:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2026 年 9 月 1 日（星期二）至 9 月 7 日（星期一）16:00 前 通过上证路演中心“提问预征集”栏目（网址：https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa）或通过公司投资者关系邮箱“investors@giantec-semi.com”进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2026 年 8 月 15 日披露 公司 2026 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2026 年半年度经营成果、财务状况、发展理念等，公司计划于2026年9月8日下午15:00-17:00参加科创板 2026 年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、业绩说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2026 年半年度的经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，并在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、业绩说明会召开的时间、地点 1、会议召开时间：2026 年 9 月 8 日（星期二）下午 15:00-17:00 2、会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/） 3、会议召开方式：上证路演中心网络互动 三、参加人员 公司出席本次说明会的人员有：董事长陈作涛先生；董事、总经理张建臣先生；董事、董事会秘书翁华强先生；独立董事陈冬女士；副总经理兼财务总监杨翌女士。（如遇特殊情况，公司出席人员可能有所调整） 四、投资者参加方式 1、投资者可于 2026 年 9 月 8 日（星期二）下午 15:00-17:00 登录上证路演 中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。 2、投资者可于 2026 年 9 月 1 日（星期二）至 9 月 7 日（星期一）16:00 前 通过上证路演中心“提问预征集”栏目（网址：https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa）或通过公司投资者关系邮箱“investors@giantec-semi.com”进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 五、联系人及咨询办法 姓 名 孙远 郑星月 联系地址 上海市浦东新区张东路 1761 号 10 幢 电 话 021-50802035 传 真 021-50802032 电子信箱 investors@giantec-semi.com 六、其他事项 本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。 特此公告。 聚辰半导体股份有限公司董事会 2026 年 8 月 29 日