中 兴 华 会 计 师 事 务 所 （ 特 殊 普 通 合 伙 ） Z H O N G X I N G H U A C E RT I F I E D P U B L I C A C C O U N TA N T S L L P 地 址 （ l o c a t i o n ）： 北 京 市 丰 台 区 丽 泽 路 2 0 号 丽 泽 S O H O B 座 2 0 层 20/F,Tower B,Lize SOHO,20 Lize Road,Fengtai District,Beijing PR China 电 话 （ t e l ）： 0 1 0 - 5 1 4 2 3 8 1 8 传 真 （ f a x ）： 0 1 0 - 5 1 4 2 3 8 1 6 关于龙芯中科技术股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 之回复报告 中兴华报字（2026）第 430010 号 上海证券交易所： 根据贵所出具的上证科审（再融资）〔2026〕181号《关于龙芯中科技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的有关要求，中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）作为龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“发行人”“龙芯中科”或“公司”）申请向特定对象发行股票的申报会计师，对核查函中涉及申报会计师的相关问题进行了专项核查，现回复如下，请审核。 关于回复内容释义、格式等事项的说明如下： 1、如无特别说明，本回复使用的简称与《龙芯中科技术股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》中的释义相同； 2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 问题 1 关于本次募投项目及融资规模 根据申报材料，本次发行人拟募集资金不超过 230,000.00 万元，拟用于“基 于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目”“基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核心技 术研发项目”“基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目”和补充流动资金。 请发行人说明：（1）本次募投项目的具体研发内容及产品，结合核心技术与工艺、功能实现、应用领域、客户群体等说明本次募投项目与公司现有业务及前次募投项目的区别与联系，是否涉及新产品、新技术以及相关技术先进性，本次募集资金是否投向主业和科技创新领域；（2）结合公司研发生产业务流程、本次募投项目当前进展及后续安排、人员和技术储备、设备购置情况、研发难点攻克情况等，说明本次募投项目的研发及生产是否存在重大不确定性；（3）结合募投项目产品细分行业的现状及发展趋势、市场需求、竞争格局及发行人市场地位、发行人及本次募投项目产品市场竞争力、发行人产销率、在手订单、客户验证及拓展情况等，分析“基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目”商业化落地是否存在重大不确定性；（4）本次募投项目投资构成的测算依据及公允性，与公司同类项目和同行业公司可比项目是否存在显著差异，募投项目研发支出资本化认定依据是否充分，是否符合企业会计准则规定，资本化比例与公司其他研发项目和同行业公司是否存在差异及合理性，资本性支出认定是否准确；（5）“基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目”产品单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，募投项目效益测算是否谨慎、合理；（6）结合公司业务规模、现金流状况、资产构成、资产负债率等情况，说明本次融资规模及补充流动资金的合理性；（7）结合报告期内公司持续亏损的原因、存货主要产品型号库龄、报告期内及期后销售、在手订单及跌价准备计提情况、行业发展趋势及下游需求变化、募投项目实施和预期效益实现风险等情况，对相关风险因素定量分析并充分揭示风险。 请保荐机构对上述事项核查并发表明确意见，请申报会计师对问题（5）-（7）核查并发表明确意见。 回复： 一、发行人说明 （一）本次募投项目的具体研发内容及产品，结合核心技术与工艺、功能 实现、应用领域、客户群体等说明本次募投项目与公司现有业务及前次募投项 目的区别与联系，是否涉及新产品、新技术以及相关技术先进性，本次募集资 金是否投向主业和科技创新领域 1、本次募投项目具体研发内容及产品 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 23 亿元。在扣除本次 发行相关的发行费用后，公司拟将募集资金用于公司主营业务相关项目及补充流 动资金，具体如下： 单位：万元 序号 项目名称 拟投资总额 拟用募集资金 投资金额 1 基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目 97,084.32 97,084.32 2 基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核心技术研发项目 48,528.30 48,528.30 3 基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目 36,047.44 36,047.44 4 补充流动资金 48,339.94 48,339.94 合计 230,000.00 230,000.00 本次募投项目核心目标为实现基于 Xnm 工艺的 CPU、GPU 芯片研发及核 心技术积累。其中，基于 Xnm 工艺的信息化芯片研发及产业化项目将支持公司 1Xnm 及 Xnm 工艺的桌面 CPU、服务器 CPU 及通用 GPU 的研发及产业化，进 一步提高公司盈利水平，实现公司可持续发展；基于 Xnm 工艺的 CPU 关键核 心技术研发项目、基于 Xnm 工艺的通用 GPU 关键核心技术研发项目将支持公 司进行前瞻性技术布局，增强研发技术实力，为公司产品端提供支撑。 本次募投项目具体研发内容及产品如下： 序号 项目名称 研发内容 对应产品 1Xnm 桌面 CPU、Xnm 桌面 基于 Xnm 工 CPU； 艺的信息化 基于 1Xnm 和 Xnm 工艺的桌面 CPU、服务器 CPU 及通 1Xnm 服务器 CPU、Xnm 服 1 芯片研发及 用 GPU 的设计与验证，并完成配套芯片的设计与验证以 务器 CPU； 产业化项目 及前述芯片相关配套软硬件的开发适配 1Xnm 通用 GPU、Xnm 通用 GPU； 配套芯片 2 基于 Xnm 工 （1）新一代处理器核微架构的结构设计平台：进行新一 非产业化项目，不适用 序号 项目名称 研发内容 对应产品 艺的 CPU 关 代设计平台的研发，对 LA864 微架构在 CPU 芯片集成 键核心技术 相关的关键核心技术进行开发与验证 研发项目 （2）Xnm 工艺全定制库的设计与验证：对 Xnm 工艺下 所需要移植或新设计的相关模块展开设计验证，并对测 试芯片进行设计、流片、测试、调试和优化 （3）面向存储应用的关键技术研发：针对新一代处理器 在存储服务器领域的应用需求，