富瀚微：已具备合封芯片、PSRAM替代、外挂型芯片三类解决方案

【南方财经网】南财智讯9月1日电，富瀚微在投资者关系活动中表示，针对存储价格大幅上升的情况，公司已形成合封芯片、PSRAM替代小容量DDR、外挂DDR型芯片三类解决方案；预计在存储成本偏高的背景下，PSRAM替代和外挂型方案的占比将逐步提升。