【中信证券：继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链】中信证券研报称，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2—3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。