千亿设备龙头密集推新，芯片“层数竞赛”何解？

【21世纪经济报道】9月1日，中微公司资深副总裁丛海表示：“这次发布的几款产品覆盖了从先进逻辑到先进存储再到先进封装和第三代半导体的需求，是中微公司向平台化的设备公司迈出的坚实一步。