关于锦州神工半导体股份有限公司 向特定对象发行股票申请文件的审核问 询函中有关财务会计问题的专项说明 容诚专字[2026]110Z0393 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 1.关于本次募投项目及融资规模...... 2 2.关于业务与经营情况 ...... 34 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) 关于锦州神工半导体股份有限公司 TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn 向特定对象发行股票申请文件的审核问询函 https://www.rsm.global/china/ 中有关财务会计问题的专项说明 容诚专字[2026]110Z0393号 上海证券交易所： 贵所于 2026 年 8 月 11 日出具的《关于对锦州神工半导体股份有限公司向特定对 象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕169 号，以下简称“《问询函》”）已收悉。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“我们”或“申报会计师”）作为锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“神工股份”）向特定对象发行证券的申报会计师，对问询函涉及会计师的相关问题进行了逐项核查，现回复如下，请予以审核。 1.关于本次募投项目及融资规模 根据申报材料：（1）本次向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过100,000.00 万元，拟投向硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目和新建研发中心项目；（2）本次募投项目实施主体为公司神工股份及其控股子公司锦州精合、锦州精辰；（3）前次募投集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目于 2026年 1 月终止；（4）硅零部件扩产项目的税后内部收益率为 24.34%，投资回收期（税后）为5.75年；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目的税后内部收益率为28.63%，投资回收期（税后）为 5.27 年。 请发行人说明：（1）公司前次募投项目终止原因、已投入资金效益实现情况，前次募投项目终止相关因素是否构成本次募投项目实施的重大障碍，并结合公司业务规划、行业发展趋势、前募终止原因及时点等情况，说明本次募投项目实施的必要性以及未将前次募集资金投入本次募投项目的合理性；（2）本次募投项目具体产品，是否涉及新产品，新产品与公司现有产品在原材料、技术、客户等方面是否具有相关性、协同性，结合本募产品当前研发环节、公司研发生产模式、技术及人员储备等， 说明相关产品技术、生产程序是否具有可行性，募集资金是否符合投向主业相关要求；（3）结合新建研发中心项目的内部结构、功能规划及相关设施的具体用途情况，以及公司业务规划、现有研发人员数量、人均研发面积、同行业可比公司等情况，说明本次新建研发中心的必要性、合理性，募集资金是否符合投向科技创新领域要求；（4）结合本次募投项目产品现有及规划产能、现有产能利用率及产销率、市场空间、公司竞争优劣势、客户储备、在手及意向订单等情况，说明本次募投项目产能规划的合理性及相关产能消化措施；（5）实施本募的控股子公司其他股东是否同比例增资或提供贷款，主要条款情况，是否存在损害上市公司利益的情形；（6）前次募投项目变更前后非资本性支出占比情况；（7）本次募投各项目的具体投资构成及相关测算依据的公允性，与公司同类项目及同行业可比公司项目是否存在重大差异；结合公司业务规模、资产负债结构、可自由支配资金持有及用途、报告期内开展投资活动具体情况、未来资金需求等，说明公司本次融资的必要性、融资规模的合理性；（8）公司硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及生产的具体产品类型及与报告期内公司产品的对应关系，并结合上述情况说明本次募投项目效益测算中单价、销量及毛利率等主要指标的测算依据，本次募投项目效益测算是否谨慎合理。 请保荐机构核查并发表明确核查意见，请发行人律师对问题（5）、申报会计师对问题（6）-（8）核查并发表明确意见。 回复： 发行人说明： 六、前次募投项目变更前后非资本性支出占比情况 公司前次募集资金投资项目（即“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”）存在 变更事项。根据公司 2026 年 1 月 23 日第三届董事会第十一次会议、2026 年 2 月 10 日 2026 年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，并将节余募集资金永久补充流动资金。 前次募投项目变更前后相关非资本性支出占比情况如下： 单位：万元 承诺投入募集 其中：非资本性支 承诺投入募 变更前 变更后 序号 承诺投资项目 资金总额 出金额 集资金净额 其中：非资本 承诺投入募集资 实际投资金 其中：非资本 实际投资金额 性支出金额 金金额 额 性支出金额 1 集成电路刻蚀设备 21,000.00 - 20,905.66 8,257.64 - 8,257.64 8,257.64 - 用硅材料扩产项目 2 补充流动资金项目 9,000.00 9,000.00 8,700.00 8,700.00 8,700.00 8,700.00 8,748.11 8,748.11 3 节余募集资金永久 - - - - - 13,223.57 13,223.57 13,223.57 补充流动资金 合计 30,000.00 9,000.00 29,605.66 16,957.64 8,700.00 30,181.21 30,229.32 21,971.68 注：根据公司 2026 年 1 月 23 日第三届董事会第十一次会议、2026 年 2 月 10 日 2026 年第一次临时股东会会议，审议通过《关于终止部分募投项目并将 节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”予以终止，公司已于 2026 年 3 月将节余募集资 金 13,223.57万元（含募集资金利息收入及理财收益）补充到公司银行存款账户。相关募集资金专户均已于 2026年 3月 13日完成注销，截至 2026年 3月 31 日，募投项目已终止且募集资金已使用完毕并销户。 公司前次募集资金总额为人民币 30,000.00 万元，扣除不含税的发行费用人民币394.34 万元后，实际募集资金净额为人民币 29,605.66 万元。 前次募集资金投资项目变更前后非资本性支出占比情况如下： 单位：万元 序号 项目