【芯碁微装：高阶PCB设备订单交付饱满 二期产能下半年有望释放|直击业绩会】“高阶PCB、IC载板与先进封装设备需求具备较好持续性。下半年来看，高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备也进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。”芯碁微装董事长程卓在今日（9月14日）举行的2026年半年度业绩会上表示。