【财联社】上市公司中,扬杰科技已在碳化硅领域形成较为成熟的布局:目前首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡,关键参数指标和工艺质量均达到国内领先水平;首条SiC车规级功率半导体模块封装项目已建成投产,现已获得多家国际、国内主流Tier1客户订单。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等