证券代码： 688049 证券简称：炬芯科技 炬芯科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议 √其他（2026 年广东上市公司投资者集体接待日暨半年报业绩 说明会） 参与单位名称 1.投资者通过全景网“投资者关系互动平台”提问； 2.线上及现场参加公司沟通会的投资机构： UG Fund 东吴证券 万家基金 泾溪投资 深圳盈富汇智 时间 2026 年 9 月 15 日-9 月 16 日 地点 公司会议室、线上会议、全景网 上市公司接待人 董事长、总经理：周正宇 员姓名 财务总监：张燕 董事会秘书：谢枚芹 证券事务代表：程奔驰 投资者提出的问题及公司回复情况 1、贵公司上半年业绩增长挺好，目前这个时间看下半年如 何？ 投资者关系活动 答：投资者您好。今年上半年，公司业绩创下历史同期新高，核主要内容介绍 心驱动来自端侧 AI 芯片持续放量，芯片所赋能的终端场景正从 音频（音箱、游戏耳机、无线麦克风等），向智能穿戴（智能手 表、手环、AI 眼镜等）、智能办公（AI Note、AI 助理机器人 等）更多领域延伸拓展。随着大模型等底层技术的持续演进，端 侧 AI 应用加速从“单点爆品”走向“多品类渗透”，行业整体 已步入高速发展阶段。公司作为端侧 AI 底层芯片平台核心供应 商，将加速推进产品迭代，深化与各领域头部客户的合作，力争充分抓住这一波行业 AI 化升级机遇，推动公司经营实现更大规模的增长突破。谢谢。 2、端侧 AI 的算法生态（如语音唤醒、AI 降噪、空间音频） 是自研还是与第三方（如声智科技、思必驰）合作？是否支持客户自定义 AI 模型部署？ 答：投资者您好。在开发生态方面，公司持续投入 AI NPU 开发工具（ANDT）平台以打造生态，着力降低客户模型适配门槛，提升生态完整性与易用性，为端侧 AI 高效落地提供支撑。其中，模型应用方面，客户可将其自定义端侧 AI 模型部署在公司芯片上，也可选择公司提供的端侧 AI 模型应用于产品开发。谢谢。 3、看到现金流出主要是补库存，请问是买了哪些原料，补库存的原因是需求驱动么？ 答：投资者您好。结合下游客户的需求指引，公司在二季度适度开展核心原材料的备货，主要集中在晶圆、存储器件等品类。公司主要客户多为行业头部企业，经营稳定性较强，也为公司原材料备货提供较好的需求基础。备货规模主要基于对下游订单的审慎判断，兼顾保障交付与控制存货风险。谢谢。 4、公司 AI 音频芯片的 NPU 算力目前达到多少 TOPS？与恒玄 科技 BES2700 系列、中科蓝讯'讯龙'系列相比，炬芯的差异化是什么？ 答：投资者您好。公司芯片具备高能效比、低功耗大算力的特点，公司第一代存内计算 NPU 能效比达到 6.4TOPS/W@INT8，第二代存内计算技术将进一步提升至 7.8TOPS/W@INT8，属于硬件级别NPU 加速引擎，支持客户在端侧 AI 应用领域对存量产品开发升级和前瞻研发创新类终端产品。谢谢。 5、看到有报道讲公司芯片接入了 workbuddy，请问是什么情况，代表了什么趋势？增长机会大么？ 答：投资者您好。公司前瞻性布局端侧 AI 全栈技术，可为客户提供完整技术支撑。在腾讯 WorkBuddy 生态发布会上，多款搭 载公司芯片的终端硬件产品亮相并实现接入 WorkBuddy 云端生态，标志着端云协同进一步从概念走向落地产品。大模型落地需要端云协同，纯云端 APP 交互难以满足实时性、隐私性、低功耗等关键需求，端侧 AI 正在存量市场（传统设备需要 AI 化升级）与增量市场（AI 催生全新品类）同步快速发展。当前，端云协同仍然属于早期上升阶段，存量设备 AI 升级、全新 AI 硬件带来双重增长机会，长期成长空间广阔。公司已做好从芯片、算法到工具链的全面准备，更已实现多品类终端的量产落地与生态适配，有望充分把握行业长期结构性增长机会。谢谢。 6、贵公司公布存内计算和端侧 AI 处理器占比超 25 的数据， 如何理解这个数字代表的含义？ 答：投资者您好。该数据反映两大趋势：第一，终端设备搭载大算力、大模型 AI 功能的客户数量持续提升；第二，存量产品正在加快 AI 化升级。从中长期看，端侧 AI 功能将从“可选”变为“标配”，带动端侧 AI 芯片需求持续增长。公司前瞻布局存内计算、端侧 AI 处理器相关技术，随着近期持续不断的应用落地，意味着目前相关储备已成功通过市场验证并形成先发优势，为后续业务延伸拓展奠定坚实基础。谢谢。 7、贵公司去年公告计划发行港股，目前工作进展怎么样？ 答：投资者您好。公司于 2025 年 11 月 15 日发布了《关于筹划 发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关事项的提示性公告》，目前该事项尚未进入实质性推进环节。后续若该事项有最新进展，公司将按照监管要求及时发布公告。谢谢。 8、晶圆代工成本微降 5%但先进制程仍贵。公司目前主力芯片的制程节点是什么？是否有从 55nm 向 40nm/28nm 迁移的计划？ 答：投资者您好。公司主力芯片处于成熟制程。公司技术发展坚持“架构创新 + 制程迭代”双路线并行。“架构创新”指通过存内计算技术，在成熟制程条件下实现对标先进制程的能效表现，这是公司已构建的极难复刻的优势壁垒；“制程迭代”指公 司已启动先进制程节点芯片设计研发工作，后续将按照公司内部 时间表推动相关芯片产品流片、量产工作。双路线协同推进，将 持续强化算力能效优势，拓宽产品应用空间，进一步夯实公司在 端侧 AI 市场的综合竞争实力。谢谢。 是否涉及应当披 不涉及 露重大信息的说 明 附件清单（如有） 无 日期 2026-09-16