①高端铜箔+HVLP，这家公司RTF、LP、HTE等高附加值电子电路铜箔已规模化量产，HVLP系列、RTF-Ⅲ与载体铜箔已出样验证，客户覆盖生益科技、南亚新材等； ②半导体材料+DBF，已量产轻薄化、窄边框及Mini-LED显示模块并提升车载显示占比，这家公司子公司布局湿电子化学品、CMP抛光液等高端电子材料。