证券代码：688525 证券简称：佰维存储 公告编号：2026-087 深圳佰维存储科技股份有限公司 关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会 签订项目合作协议暨对外投资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资标的名称：晶圆级先进封测制造项目三期（以下简称“本项目”） 投资金额：深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”）、控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“广东芯成汉奇”）拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》（以下简称“本协议”），预计晶圆级先进封测制造项目三期（以下简称“本项目”）总投资约 45 亿元人民币，其中固定资产投资 40 亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。具体将根据本项目实际进展分阶段投入，最终以本项目建设实际投资开支为准。 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 2026 年 9 月 21 日公司召开第四届董事会第二十三次会议，全体董事审议通 过了《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资的议案》，公司拟在原预计总投资额的基础上再增加投资约 45 亿元人民币（最终以项目建设实际投资开支为准）建设晶圆级先进封测制造项目三期。董事会授权公司经营管理层制定与实施具体方案、签订设备购置及建设施工等相关协议或文件，及办理其他与本项目相关的一切事宜。本次对外投资事项在公司董事会审批权限内，无需提交公司股东会审议。 晶圆级先进封测制造项目一期、二期进展情况 1、投资进展情况：晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划（具体详见 2023年 10 月 28 日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的 公告》）投资 30.9 亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约 3,000 片（2.5D产能）。截至本公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。 2、技术储备情况：广东芯成汉奇已构建覆盖 2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项 1、本项目是基于公司战略发展的需要以及对行业市场前景的判断，但行业的发展趋势及市场行情的变化、经营团队的业务拓展能力等均存在一定的不确定性；项目投入建设后，受宏观经济、行业政策、市场环境变化等因素的影响，最终实际实施、生产情况具有不确定性，可能存在未能按期建设完成或未能达到预期收益的风险； 2、广东芯成汉奇作为本项目经营实体，承担本协议项下的权利和义务。如果广东芯成汉奇无法履约时，公司须对广东芯成汉奇违反本协议条款的行为承担补充责任，补充责任以公司对广东芯成汉奇的持股比例为限。 一、对外投资概述 （一）本次交易概况 1、本次交易概况 基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司、控股子公司广东芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期（以下简称“原项目”）、三期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。本项目总投资额约为 45 亿元人民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。其中固定资产投资40 亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。 2、本次交易的交易要素 □新设公司 □增资现有公司（□同比例 □非同比例） 投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司 □ 参股公司 □未持股公司 ？投资新项目 □其他：_________ 投资标的名称 晶圆级先进封测制造项目三期 投资金额 ？ 已确定，具体金额（万元）：450,000 ？ 尚未确定 ？现金 ？自有资金 □募集资金 出资方式 ？银行贷款 ？其他： 自筹资金 □实物资产或无形资产 □股权 □其他：______ 是否跨境 □是 ？否 （二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准。 1、2023 年 10 月 27 日、2023 年 11 月 15 日，公司分别召开了第三届董事会 第十三次会议、2023 年第五次临时股东大会，均审议通过《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的议案》，同意公司、控股子公司广东芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期实施主体）与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》（以下简称“原协议”），股东大会同意授权公司管理层负责办理本项目实施及开展相关的一切事宜。具体详见 2023 年 10 月28 日公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议暨对外投资的公告》。 2、2026 年 9 月 21 日公司召开第四届董事会第二十三次会议，全体董事审 议通过了《关于与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议暨对外投资的议案》，公司拟在原预计总投资额的基础上再增加投资约 45 亿元人民币（最终以项目建设实际投资开支为准）建设晶圆级先进封测制造项目三期。 董事会授权公司经营管理层制定与实施具体方案、签订设备购置及建设施工等相关协议或文件，及办理其他与本项目相关的一切事宜。本次对外投资事项在公司董事会审批权限内，无需提交公司股东会审议。 （三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项。 本次对外投资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。 二、投资标的基本情况 （一）投资标的概况 基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司、控股子公司广东芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期、二期、三期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》。本项目总投资额约为 45 亿元人民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。其中固定资产投资 40 亿元（包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等）。 （二）投资标的具体信息 1、项目基本情况 投资类型 ？投资新项目 项目名称 晶圆级先进封测制造项目三期 项目主要内容 晶圆级先进封测扩产（含设备投资、厂房装修等） 建设地点 东莞市生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧地块 本项目总投资额约为 450,000 万元人民币（最终项目 投资总额以实际投资为准）。其中固定资产投资 项目总投资金额（万元） 400,000 万元（包括建筑物、构建物及其附属设施、 设备投资等） 项目建设期 拟于 2029 年 12 月 31 日之前完成本项目固定资产投 资额 预计投资收益率 不适用 是否属于主营业务范围 ？是 □否 2、各主要投资方出资情况 本项目资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金（含第三方对广东芯成汉奇的增资款、银行贷款等），不涉及募集资金。如广东芯成汉奇后续引入新投资者，公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》的相关规定，履行审议程序，并及时进行信息披露。 3、项目目前进展情况 本次投资事项经公司董事会审议通过并经广东芯成汉奇履行相应内部程序后，公司将尽快推进项目合作协议的签署工作，推动项目落地事宜。 4、项目市场定位及可行性分析 随着半导体工艺逼近物理极限，先进封装是“超越摩尔定律”的重要途径。其具有小型化、轻薄化、低功耗与功能集成的优势，可广泛用于智能终端、高效能计算等新兴领域。通过先进封装技术提升芯片性能成为集成电路行业技术发展趋势。广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。 （三）出资方式及相关情况 本项目资金来源为广东芯成汉奇自