【明日主题前瞻】部分涨价50%！分析师称半导体12英寸硅片已成为全球晶圆制造的绝对主流基材

【财联社】中信证券发布研报称，液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容；AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理。