深圳市英唐智能控制股份有限公司 关于深圳证券交易所 《关于深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问 询函》的回复 独立财务顾问 二〇二六年九月 深圳证券交易所： 按照贵所 2026 年 6 月 1 日下发的《关于深圳市英唐智能控制股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》（审核函〔2026〕 030008 号）（以下简称“审核问询函”）的要求，深圳市英唐智能控制股份有 限公司（以下简称“公司”、“上市公司”或“英唐智控”）与浙商证券股份有 限公司（以下简称“独立财务顾问”或“浙商证券”）、北京国枫律师事务所（以 下简称“律师”或“国枫律师”）、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（以 下简称“会计师”或“中审众环”）、北方亚事资产评估有限责任公司（以下简 称“评估师”或“北方亚事”）等相关方就审核问询函所提问题进行了认真讨论 分析，并按照要求在《深圳市英唐智能控制股份有限公司发行股份及支付现金购 买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称“重组报告书”） 中进行了补充披露，现将相关回复说明如下。 如无特别说明，本审核问询函回复（以下简称“本回复”）所述的词语或简 称与重组报告书中“释义”所定义的词语或简称具有相关的含义。在本回复中， 若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。本回复 所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，指合并报表口径的财务数据和根 据该类财务数据计算的财务指标。 审核问询函所列问题 黑体（加粗） 对审核问询函所列问题的回复、对重组报告书的引用 宋体 对重组报告书的修改、补充 楷体（加粗） 目 录 目 录...... 2问题 1．关于本次交易是否符合相关产业政策，标的资产是否符合创业板定位 3 问题 2．关于光隆集成的关联交易......18 问题 3．关于光隆集成的经营业绩与财务数据......139 问题 4．关于奥简微电子的经营业绩与财务数据......203 问题 5．关于资产评估......259 问题 6．关于交易对方......357 问题 7．关于整合管控......377 问题 8．关于业绩承诺......399 问题 9．关于其他......408 问题 10．关于信息披露的完整性与准确性......413 问题 11．关于境外购销...... 428 其他事项...... 429 问题 1．关于本次交易是否符合相关产业政策，标的资产是否符合创业板定位 申请文件显示：（1）上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买桂林光隆集成科技有限公司（以下简称光隆集成）100.00%的股权和上海奥简微电子科技有限公司（以下简称奥简微电子）100.00%的股权（以下合称标的资产）。光隆集成主营业务为光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产、销售，所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”之“电子器件制造业（C397）”。奥简微电子主营业务为电源管理芯片等模拟芯片的设计和销售，所处行业为“信息传输、软件和信息技术服务业（I）”中的“集成电路设计（I6520）”。（2）光隆集成现有的生产项目无完整的环评文件，已与第三方机构签订技术服务合同，聘请第三方就光隆集成生产建设项目提供项目环评、排污许可、应急预案、竣工环保验收等技术咨询服务。 请上市公司补充说明：（1）标的资产的核心技术来源、技术先进性及具体表征，所属行业是否符合创业板定位，是否属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年修订）》所列的原则上不支持在创业板上市的行业清单。（2）结合安全生产、环保审批、项目备案等相关法律法规及政策文件，说明光隆集成未办理环评的具体原因，截至回函日办理环评等程序的最新进展情况，光隆集成前期未办理环评即生产是否需承担相关法律责任，是否可能构成重大违法违规，是否对光隆集成经营及本次交易作价构成重大影响。 请独立财务顾问和律师核查并发表明确意见。 【回复】 一、标的资产的核心技术来源、技术先进性及具体表征，所属行业是否符合创业板定位，是否属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年修订）》所列的原则上不支持在创业板上市的行业清单 （一）光隆集成的核心技术来源、技术先进性及具体表征，所属行业是否符合创业板定位，是否属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年修订）》所列的原则上不支持在创业板上市的行业清单 1、光隆集成的核心技术来源、技术先进性及具体表征 光隆集成为国家高新技术企业、广西壮族自治区“专精特新中小企业”、广 西智能工厂示范企业、广西工业企业质量管理标杆企业和桂林市企业技术中心企 业。光隆集成深耕光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售， 坚持以技术创新为核心任务，不断加强核心技术开发与科技成果转化工作，目前 已形成了一批支撑主营业务发展的核心技术。光隆集成核心技术均为自主研发， 并已全面应用于光开关器件和相关模块、设备等主营业务产品上。 光隆集成的核心技术来源、技术先进性及具体表征情况具体如下： 序 技术名称 技术说明 技术先进性、具体表征 相关专利 技术 号 来源 1、磁光开关是利用法拉第磁光 效应的光开关，通过外加磁场 的改变来改变磁光晶体对入射 本技术基于法拉第旋光效应实现非接 偏振光偏振面的作用，从而达 触式光路切换，无机械摩擦，理论寿 到光路切换的效果； 命达 10^12 次，是传统机械式光开关 2、法拉第磁光效应是线偏振光 的 10^5 倍。采用分离式磁控驱动与 沿外加磁场方向通过介质时偏 齿轮-连杆-滑轨传动结构，定位精度 法拉第旋 振面发生旋转的现象。磁光晶 高、装配维护简便，兼顾了磁光开关 1 光效应光 体磁旋光率要尽可能的大，这 的高可靠性与机械结构的精准性。 专利号： 自主 切换技术 样在旋转相同的角度时，磁光 核心技术具体表征：插入损耗≤1.0dB， ZL201920998152.3 研发 晶体的厚度可以做得很薄，整 通道隔离度≥45dB，偏振相关损耗 个器件的设计就更趋于小型 ≤0.2dB；光切换时间 100us，重复性 化。而磁光晶体的外加饱和磁 ±0.01dB；驱动电流 50-100mA，功耗 场要尽可能的小，这样螺线管 < 0.5W；工作温度 - 40℃~85℃，全生 中加载较小的电流就可以达到 命周期成本显著低于传统方案。 要求，整个器件的发热量也会 减小，对器件的温度稳定性和 延长器件寿命有很大的作用。 本技术基于半导体微细加工工艺，将 电、机、光集成于单芯片，采用单反 MEMS 微机电系统技术是基于 射镜 + 弧形多输出准直器阵列结构， 半导体微细加工技术而成长起 相比传统棱镜切换光路，避免了棱镜 来的平面制作工艺技术。将电、表面反射造成的光能量损失，同时大 机械和光集成为一块芯片，能 幅提升了通道集成能力，体积仅为传 微机电系 透明的传送不同速率、不同协 统机械式光开关的 1/10，切换速度提 自主 2 统 2D 光 议的业务。实用化的 MEMS 光 升一个数量级。 专利号： 切换技术 开关其结构实质上是一个二维 核心技术具体表征：插入损耗≤1.0dB， ZL201921018823.1 研发 微镜片扫描系统，当进行光交 通道隔离度≥45dB，偏振相关损耗 换时，通过移动或改变镜片角 ≤0.2dB；切换时间≤10ms，重复定位精 度，把光直接送到或反射到光 度 ±0.01°；支