【新华财经】例如,阿里发布新一代AI芯片“真武V900”,加码全栈AI基础设施;佰维存储拟追加45亿元建设晶圆级先进封测项目;华为宣布昇腾960系列芯片已提前完成研发准备,整体性能翻倍。 “AI需求正向更广泛的半导体品类扩散。”
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等