证券代码：688807 证券简称：优迅股份 厦门优迅芯片股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-005 □特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活 □媒体采访 业绩说明会 动类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 参与了本次业绩说明会的线上投资者 时间 2026 年 9 月 24 日下午 3 点-4 点 地点 上 海 证 券 报 ・ 中 国 证 券 网 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.cnstock.com/） 上市公司接待 副总经理：陈哲、刘伯坤 人员 董事会秘书兼财务总监：杨霞 1.NPO/CPO 架构移除 DSP，信号均衡、失真校正下沉到 TIA/Driver，电芯片价值量提升。请问公司如何判断 NPO、 CPO 未来落地节奏？未来 2~3 年，这类适配 NPO/CPO 的高速 TIA/Driver，对公司营收、净利润的贡献预期大概是什么区 间？有没有定点预期？ 投资者关系活 答：尊敬的投资者您好！在 NPO/CPO 领域，公司核心产品电 动主要内容介 芯片依然是不可替代的核心组件，公司具备相关的研发能力 绍 和核心技术，将会持续跟进相关技术演进方向，未来将对公 司营收及净利润产生积极的影响。感谢您对公司的关注！ 2.请问公司面向 LPO/NPO/CPO 的高速 TIA、MZ Driver 最新 进展：单波 100G 产品是否进入客户可靠性验证？单波 200G TIA/Driver 现在处于流片/样品/送样哪个阶段？产品在高线性度、低噪声这些 NPO 架构重点指标上，和海外对标厂商差距如何？ 答：尊敬的投资者您好！面向 400G/800G 等传统 FRO 模块应用，公司持续推进单波 100G 系列产品的客户验证和导入。单波 100G 系列产品客户送样测试情况良好，已完成工程片投片，预计明年在 400G/800G 光模块应用中实现批量产品导入。单波 200G 系列产品，公司已完成工程片投片，预计明年在 800G/1.6T 光模块应用中实现批量产品导入。公司将相关产品研发与市场开拓按照传统 FRO 模块和 LPO/NPO 技术路线两条主线推进，并分别围绕单波 100G、单波 200G 速率代际产品开展研发验证、客户送样和小批量导入准备。感谢您的关注！ 3.近期光博会上公司展台人气很高，能否介绍下现场客户主要关注哪些方向？公司整体感受如何？ 答：尊敬的投资者您好！光博会是公司展示新技术、产品和解决方案的重要平台。光博会现场静态及动态展区集中展出商用成熟产品与前沿预研技术，构建起从当前商用到未来迭代的完整技术版图。公司围绕电信侧、数据中心侧及终端侧三大应用方向持续推进研发与市场开拓，落实“量产一代、研发一代、储备一代”的产品策略。公司在保持既有产品竞争力的同时，进一步加大对接入网领域/数通领域高速率光通信电芯片、相干光通信电芯片、车载和光传感芯片等方向的资源投入，推动核心技术从样品验证向客户测试、小批量订单及量产导入阶段过渡。产品矩阵和客户合作基础进一步完善。感谢您的关注！ 4.公司在硅光技术方向有哪些布局？ 答：尊敬的投资者您好！公司紧密围绕硅光集成技术演进方向，持续推进适配硅光架构的高速光通信电芯片及组件相关技术研发。随着 AI 算力基础设施建设加速，光模块向 800G、1.6T 及更高速率迭代，硅光方案在高速率、低功耗和高集成度方面的应用价值进一步凸显。公司依托在 TIA、Driver 等核心电芯片领域的技术积累，积极开展光电协同设计、高速电互连、低功耗优化及可靠性验证等工作，并与产业链客户保持协同开发，持续提升公司产品对硅光模块及下一代光互联架构的适配能力，为公司把握硅光规模化应用和国产替代机遇奠定基础。感谢您的关注！ 5.公司采用 Fabless 模式，如何保障供应链安全？ 答：尊敬的投资者您好！公司十分重视供应链管理，提前做好产能规划。公司采用 Fabless 模式运营，聚焦芯片设计与销售核心环节，在供应链管理方面实施双工艺平台与供应商多元化策略，着力提升供应链的本土化、安全可控性与弹性。在晶圆供应端，公司积极拓展境内供应渠道，持续降低对境外供应商的依赖，增强境内供应链韧性；在封测服务端，所有合作供应商均位于境内，实现封测环节的本土化供应。通过供应链的多元化与本土化布局，有效降低供应链风险，保障业务连续稳定运营。感谢您的关注！ 6.50G PON 是下一代接入网升级的重要方向，公司相关布局和进展如何？ 答：尊敬的投资者您好！公司围绕 10G FTTR、50GPON 对称及非对称模式、OLT 局端与 ONU 用户端等应用场景持续完善产品布局，已量产产品保持稳定出货，在研产品按计划推进回片、测试和送样，并根据验证反馈推进迭代升级。通过与头部光模块厂商、系统商的持续协同，公司进一步贴近下游应 用需求，为下一代万兆光网和 FTTR 升级需求做好产品储备。感谢您的关注！ 7.128G 相干光通信电芯片套片目前进展如何？相干下沉的机会在哪里？ 答：尊敬的投资者您好！在相干通信方向，公司 128Gbaud 相干光通信电芯片套片已有小批量订单。128Gbaud 相干芯片面向城域网、骨干网及数据中心互联等长距离、大容量传输场景，技术实现涉及高速模拟前端、低噪声放大、高线性度驱动、系统级链路适配等多项关键能力，对芯片设计、封装、测试和系统验证均提出较高要求。公司持续推进新一代128Gbaud 性能优化版本及面向短距相干应用版本的迭代投片，并积极布局 256Gbaud 相干产品预研，进一步拓展相干技术在数通领域的下沉应用空间。感谢您的关注！ 8.市场目前很关注中际旭创、新易盛、华为等头部厂商是否与公司有合作？能否介绍下，头部客户目前最关注公司哪些产品方向？高速电芯片在头部客户的验证和导入节奏如何？ 答：尊敬的投资者您好！具体客户名称请以公司公开披露的信息为准。公司始终积极与头部光模块厂商、系统设备商等保持协同，围绕下游应用需求推进产品验证和导入。感谢您的关注！ 9.公司在车载光通信和车载激光雷达方面的进展如何？ 答：尊敬的投资者您好！车载光通信方面，公司继续参与相关技术标准及生态建设，关键芯片样品已流片并处于客户测试过程中，已与重要客户达成合作意向，持续推动产品定义、测试反馈和后续迭代。车载激光雷达方面，公司关键芯片客 户测试符合预期并实现小批量订单，同时已联合客户针对拓 展应用场景完成部分产品新版本定义并启动设计，进一步推 进光通信电芯片技术在智能汽车、机器人等终端侧场景中的 延伸应用。感谢您的关注！ 附件清单（如 无 有） 以上如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关内容， 风险提示 不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的承诺 和保证，敬请广大投资者注意投资风险。 关于本次活动 本次活动不涉及应当披露重大信息。 是否涉及应当 披露重大信息 的说明 日期 2026 年 09 月 24 日