688147，拟大手笔加码半导体设备

【上海证券报】其中，投入资金最多的是尖端薄膜沉积技术研发中心项目，达32.25亿元。该项目目标建设面向先进半导体制造的尖端薄膜沉积技术研发中心，进一步完善公司前沿工艺研发、设备开发及验证能力。