京东方A：已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通

【南方财经网】南财智讯10月14日电，京东方A在互动平台表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。