证券代码： 002979 证券简称：雷赛智能 深圳市雷赛智能控制股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-08 投资者关系活动 ☑特定对象调研 □分析师会议 类别 □媒体采访 业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ☑现场参观 □其他 参与单位名称及 中信建投证券、浙江农发产业投资有限公司、中信私募基金 人员姓名 管理有限公司、南京证券股份有限公司、华西银峰投资有限 责任公司、苏银理财有限责任公司、江苏银行深圳分行、杭 州东方嘉富资产管理有限公司、湖南轻盐创投、长城基金、 苏州高新私募基金管理有限公司、中国银河投资、上海嘉融 投资、南昌产投投资基金管理公司、深圳市怡亚通投资控股 有限公司、国贸创领（上海）私募基金管理有限公司、华数 数科（浙江）股权投资有限公司、湖州市创新创业投资有限 公司、深圳市中金岭南期货有限公司、上海林拙投资、上海 盛宇钤晟投资管理有限公司、西藏金粟投资管理有限公司、 国泰租赁、上海杉玺投资管理有限公司、山东蓝色经济创业 投资有限公司、中金资管、知行利他北京私募基金管理有限 公司、朗姿韩亚、苏州明善投资管理有限公司、宁波电子信 息集团、深圳纽富斯投资、非马投资、深圳市时代伯乐创业 投资管理有限公司、华泰资产、华富瑞兴投资管理有限公 司、常州金融投资集团、东方资产、中陕核股权投资管理有 限公司、萍乡国投产投、鲁资创业投资有限公司、吉晟资 本、光大富尊、易米基金、汇添富、中海基金、宁波量利、 福建汉石投资、杭州金丘投资（以上排名不分先后） 时间 2026年10月15日 14:00-16:00 地点 上海雷赛机器人科技有限公司会议室 上市公司接待人 董事长：李卫平先生 员姓名 财务总监：游道平先生 董事会秘书：张显先生 战略管理部 副总监：潘红春先生 上海雷赛机器人科技有限公司 总经理：王岗先生 上海雷智赋能科技发展有限公司 投资总监：郑震南先生 投资者关系活动 一、参观上海雷赛机器人科技有限公司 二、公司高管与投资者交流主要内容 主要内容介绍 Q1：2026年前三季度公司业绩快速增长主要驱动力及未来趋 势？ A：根据公司业绩预告中的内容，2026年前三季度，公司 预计可实现营业收入约188,558.14万元～195,060.15万元，比 上年同期增长45%～50%，累计归母净利润约27,227.13万元～ 30,430.32万元，比上年同期增长70%～90%。其中，Q3单季度 营业收入约63,403.15万元～67,493.67万元，比上年同期增长 55%～65%，连续7个季度同比持续加速，业绩快速增长主要原 因： 公司实现业务连续增长的底层支撑为六力循环体系：以各 项能力形成合力反哺战略力，驱动业务飞轮持续加速，保障高 增长具备可持续性。依托六力循环：以战略力锚定半导体、高 端机床、泛人形机器人等战略赛道及新兴业务，持续加大市场 拓展；以竞合力紧抓国产替代窗口期，把握行业结构性增长机 遇；打造爆品力，依托适配高景气赛道的产品方案承接市场需 求；夯实供应力，保障订单顺利交付落地；发挥内部协同力， 打通跨业务板块资源联动；激活机制力，充分释放组织活力。 六大能力共振，带动相关业务收入占比稳步提升，正向拉动整 体业绩。叠加下游智能制造自动化设备市场回暖、国产替代进 程提速，公司业务订单情况得到较大改善。 行业层面：根据睿工业预测OEM行业全年增速约9.4%，下 半年保持稳健增长，结构性机会显著，半导体、光通讯、高端 机床、基础电子等赛道维持高景气。经营端：公司积极落实 “两提两降”经营策略：提升高端行业与高端客户、提升高端爆品与高端方案，降低管理成本与沟通成本、降低供应链成本与生产成本；通过优化内部管理、产品规划与市场推广，推动经营效益持续向好。公司维持全年营业收入增长30%-50%的目标不变，对后续业务持续增长保有充足信心。 Q2：请介绍再融资项目进展情况？ A：公司向特定对象发行股票事项已获深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册，现正积极面向意向投资者合规开展路演等发行相关工作。公司董事会将根据批复文件和相关法律法规的要求及公司股东会的授权在规定期限内办理本次向特定对象发行股票相关事宜，具体发行时间以公司公告披露为准。有意向认购的投资者可与公告中列示的发行人或保荐承销机构联系人进行联系沟通。 Q3：请介绍再融资项目具体投建内容？ A：公司将通过产能筑基、数智赋能、资金保障，三管齐下保障战略规划落地实施。其中，产能筑基上，公司积极推进产能建设、突破产能瓶颈，相关项目预计2028年建成投产，投产后产能可支撑未来的经营需求；数智赋能方面，通过实施智慧仓储及信息化升级，搭建全流程信息化体系，借助AI数字化运营、数据驱动实现精准业务决策；资金保障层面，通过补充流动资金支撑业务扩张，加大研发投入，增强抗风险能力，提升供应链话语权，具体内容可详见《2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》。 Q4：公司在半导体、光通讯领域的进展？ A：半导体、光通讯行业设备是公司长期聚焦的战略性行业，公司深耕多年，已形成从单品到“工艺+系统”整体解决方案的完整布局。目前重点覆盖封装、测试环节的固晶、划片、键合、分选四大核心设备场景，并向光通讯领域的耦合、AOI等设备延伸，全产品系列（运动控制卡、步进、伺服、 PLC、远程IO、视觉一体机等）均已进入半导体前后段设备客户，在主力机型上形成可复制的整体解决方案。 叠加半导体设备国产替代持续加速，下游国产化导入意愿大幅提升的行业红利，公司服务的相关大客户业务实现高速增长，半导体运动控制业务已进入快速的良性循环阶段，未来对公司营收的贡献有望进一步提升。 Q5：公司伺服系统快速增长的原因？ A：据睿工业统计，当前我司在内资伺服市场占有率排名第2。主要因： （1）爆品矩阵持续发力，多层次产品覆盖全场景：持续打磨高端主力爆品，构建以L8S搭配27位高精度M系列的免电池伺服系统为核心的完整产品矩阵，打造"多层次、多合一、多总线、多认证"四多产品架构。 （2）工艺场景为基，帮客户提质增效省到底：提出"两提三省双保障"价值体系，帮助客户提质提效、省人工省材料省空间，保障生产稳定可靠与设备出海合规合法。 （3）自动化产线全面升级，保交付能力提升：引入全自动绕线、智能检测、机器人装配等先进工艺，支撑通用伺服系统产能大幅提升，有效缩短订单交付周期。 Q6：请问，公司目前营销模式？该模式下给公司带来哪些增长机会？ A:公司大力发展渠道建设，促进开放合作，逐步完成了“经销为主，大客户直销为辅，互补共赢”的营销模式的升级，目前公司渠道模式分为直销、经销、准直销三类： 直销：公司直接面向客户开展销售业务，不通过经销商； 经销：由经销商自主经营，公司负责产品供货，销售及客户服务主要由经销商承担； 准直销：参考芯片厂商的成熟模式，由原厂对接大客户开展技术规划、方案洽谈及价格沟通，经销商负责交易执行与落地服务，并获取固定价差及返点。该模式兼顾公司对核心客户 的掌控能力，便于持续收集客户需求。 公司渠道结构已由原先直销80%、经销20%，调整为经销约56%、直销44%；其中经销业务中约50%为准直销模式，在拓宽客户触达渠道的同时，保持对核心客户的掌控能力。组织层面搭建“行业线+ 区域线 + 产品线”三线协同体系，在全国设立30余个办事处及六