AI需求拉动12英寸硅片供需趋紧 西安奕材三季度净利润同比大幅扭亏

【证券日报】中信证券研报称，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。AI服务器、HBM等新兴应用显著提升单位芯片的硅片耗量，叠加先进封装与3D（三维）堆叠工艺普及，需求增长的斜率远未见顶。 但供给端受制于产线建设周期。