黄仁勋“开团”！事关CPO、基板、半导体封装 “达链”扩产潮或启动

【财联社】到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。 欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到达到满负荷运转。 在先进封装领域，英伟达将携手安靠科技（Amkor），于2028年底将产能提升逾300%。