证券代码：300964 证券简称：本川智能 债券代码：123268 债券简称：本川转债 江苏本川智能电路科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-006  特定对象调研 □ 分析师会议 投资者关系活动 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会 类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动  现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及 详见附件 人员姓名 时间 2026 年 10 月 25 日 地点 公司 上市公司接待人 1、董事长董晓俊先生； 员姓名 2、董事会秘书董超先生； 3、证券事务代表魏博文先生； 投资者提出的问题及公司回复情况： 1、请介绍公司 2026 年前三季度整体经营业绩，核心财务数 据表现如何？ 尊敬的投资者，您好！公司 2026 前三季度实现营收 11.27 亿元，同比增加 84%；归母净利润 1.05 亿元，同比增加 218%； 投资者关系活动 扣非净利润 1.02 亿元，同比增加 238%；前三季度毛利率 23%， 主要内容介绍 较 2025 年度增加 5%。 2026 年 Q3 单季度实现营收 5.16 亿元，同比增加 121%，环 比增加 37%；归母净利润 0.63 亿元，同比增加 438%，环比增加 103%；扣非净利润 0.61 亿元，同比增加 414%，环比增加 110%； 2026 年 Q3 单季度主营业务毛利率达到 19%，同比增加 8%，环 比增加 9%；Q3 单季度净利率达到 12%，同比增加 7%，环比增 加 4%。 2、公司盈利能力实现大幅改善，业绩增长主要来源于哪里？ 尊敬的投资者，您好！公司盈利能力实现大幅改善，业绩增长主要有以下 4 点原因： （1）深耕头部核心客户，筑牢订单与盈利基本盘 公司持续深化大客户战略，绑定了很多行业优质客户，与众多头部厂商建立了长期稳定的合作，并通过签署战略合作等协议夯实订单基础。面对覆铜板等上游原材料价格波动及当前行业产能供应紧缺的情况，公司依托稳定的客户关系和规模化采购能力，开展产品调价，有效实现价格传导。 （2）产能充分释放，规模效应凸显，经营效率持续优化 随着南京溧水生产基地产能的稳步爬坡与珠海硕鸿一期产线的顺利投产和持续放量，公司整体交付能力与产能利用率显著提升，规模效应逐步体现出来。依托各个生产基地的协同布局与规模化生产优势，公司在生产运营效率、单位制造成本控制及综合盈利能力等方面均实现明显改善。 （3）产品与客户结构双优化，高附加值品类占比稳步提升 公司通过优化客户结构和订单结构，逐步出清低毛利、低效益订单，集中资源深耕高信用、高价值优质客户。同时，公司高多层板、高阶 HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值 PCB 产品营收占比稳步提升，为公司业绩增长打下了基础。 （4）精细化供应链管控，提升抗波动与保交付能力 公司的前置化、精细化采购管控，与上游核心供应商建立长期稳定合作关系，公司提前规划采购排期、库存备货等，多渠道保障覆铜板等原材料稳定供应。保障生产有序交付，进一步稳固公司的盈利韧性与客户黏性。 3、如何看待当前 PCB 行业结构性景气持续性，公司未来发展规划如何？ 尊敬的投资者，您好！当前 PCB 行业呈现清晰的整体性景 气上行。AI 算力、储能等下游拉动高多层板、高阶 HDI、特种基板需求持续扩容，高端产能处于结构性紧缺，行业呈现量价齐升态势。同时，全球供应链重构背景下，“China+1”的产业转移趋势，也对国内 PCB 企业的全球化交付能力提出新要求。 针对行业发展机遇，公司依托高端化、差异化、全球化三大核心战略进行布局。一是持续推进高端化转型，资源向 AIDC、储能等高附加值赛道倾斜，主动筛选、减少低毛利订单，持续优化产品结构，公司未来会持续推进智能化、自动化、精益化、数字化工厂建设；二是打造差异化壁垒，一方面发挥柔性制造优势，精准匹配高端客户多品种、中小批量、短交期的定制化需求；另一方面前瞻布局 CIPB 芯片内嵌功率基板，切入 PCB 与半导体功率封装交叉赛道，开辟第二成长曲线，和传统 PCB 厂商形成错位竞争；三是落地全球化产能布局，国内南京、珠海基地聚焦高端研发与核心产能，泰国等海外基地承接外销订单，对冲国际贸易壁垒与供应链风险。公司可转债募投项目，以及南京和珠海预计 30 亿元投资项目全部投向高端、高附加值产品，目前项目持续推进有序建设，为未来承接行业结构性增量储备产能。 4、如何看待未来几年国内高端 PCB 的供需格局，供需变化会如何影响公司经营？ 尊敬的投资者，您好！未来几年，高端 PCB 的需求是多赛道共同驱动：除 AI 算力与光通信外，还包括通信基础设施（5.5G/6G、低轨卫星）、电力及新能源等高可靠场景，共同拉动高多层板、高阶 HDI、特种基板的需求持续扩容。而高端 PCB具备设备投入大、认证周期长、良率爬坡难度高的特点，新增有效产能释放节奏偏慢，因此高端产能结构性紧缺的格局预计还会维持一段时间。同时，大家可以同步关注 PCB 行业上游原材料CCL、电子布等厂商的扩产情况，短期内也无法释放大量产能。 当前，公司客户结构较为均衡，不存在大客户依赖的情况，同时公司内外销占比大概五五分，能实现有效的价格传导且抗风 险能力较强。与此同时，我们后续新增产能建设项目全部投向高附加值品类，产品方向围绕 AI 算力、储能、电力能源等多条高成长赛道，能够更好承接行业结构性增量。同时，公司第二增长曲线 CIPB 已显现，目前产线已在南京工厂建设，明年一季度投产，客户推进情况良好，多家头部客户实现小批量交付。 5、2025 至 2026 年公司实现业绩拐点，驱动拐点的核心底 层逻辑是什么，是短期因素还是中长期能力的体现？ 尊敬的投资者，您好！公司业绩拐点是中长期能力释放叠加行业景气的共振。中长期层面，过去多年公司持续布局高频高速、HDI、高多层板、预埋板及特殊材料产品，柔性制造体系不断打磨，海内外产能布局逐步落地，技术与制造能力积累到释放阶段；同时公司主动优化订单结构，出清低毛利订单。短期层面，下游AI 算力、新能源等需求上行，高端产品需求旺盛，叠加原材料成本逐步向下游传导。整体看，业绩增长不是一次性因素带来，是公司战略落地后的能力兑现，同时也受益于行业结构性红利。 6、公司的核心定位是高端 PCB 领域国家级小巨人，和同行相比，公司选择的赛道与客户定位有什么不同？ 尊敬的投资者，您好！同行很多企业以大批量标准化板为主。我们更多聚焦多品种、中小批量的高端定制化 PCB 市场，服务通信设备、AIDC、储能、机器人、电力设备等领域研发及批量阶段客户。技术上除传统 PCB 之外，我们前瞻性布局 CIPB 芯片内嵌功率基板，切入电子先进封装赛道，形成差异化赛道。公司客户结构兼顾国内外行业优质客户，布局海外市场，外销占比在40%-50%，走高端化、差异化路线，不与低端产能做价格竞争。 7、公司毛利率逐季度上行，后续毛利率、净利率的展望情况如何？ 尊敬的投资者，您好！2026 年公司毛利率逐季抬升，Q3 单季度主营业务毛利率在 19%左右，Q3 单季度净利率从 5%同比提升至 12%，Q4 季度有望稳步提升。毛利率上行核心驱动是高 端产品占比持续提升，订单结构与客户结构双优化，产能释放带来的规模化效应，以及提价传导等因素共振结果，2027 年 CIPB规模量产后会进一步抬升盈利中枢。 8、公司前三季度净利润增速显著高于营收增速，利润高增主要来自哪些因素，是否具备可持续性？ 尊敬的投资者，您好！关于净利润高增的原因，一是产品结构升级，高毛利业务占比提升，产品均价上行；二是上游原材料涨价逐步向下游传导，毛利率修复；三是柔性制造带来高产能利用率与产销率，规模效应摊薄单位制造费用。 可持续性方面：公司深耕头部核心客户，随着高端化战略持续推进，高附加值产品及订单占比继续提升，盈利改善具备持续性；但也要看到，新产线爬坡、原材料价格波动、下游行业需求变化，都会对盈利造成影响。 9、公司经营性现金流情况如何，扩产资本开支较大，如何平衡资本开支与现金流安全？ 尊敬的投资者，您好！公司经营性现金流会跟随业务增长持续改善。本次可转债已经顺利发行，为扩产提供资金支持。资本开支集中在泰国工厂、珠海二期、南京三期、CIPB 专用工厂四大项目。公司会做好资本开支节奏管控，结合订单落地进度分阶段投入，不会盲目激进扩产；同时持续优化应收、