【21世纪经济报道】国金证券研报指出,全球半导体设备支出创历史新高,2025年全球半导体设备销售额达1350.6亿美元,同比增长15%,其中中国大陆支出规模达493.1亿美元,稳居全球首位;展望2026年,全球300mm前端晶圆厂设备支出预计同比增长18%至1330亿美元的历史新高,晶圆厂资本开支的长期扩张为上游设备端打开明确增量空间
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权,交易涉及发行股份及募集资金,需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等