芯原股份在手订单达124.49亿元、新签订单已达2025年全年的254%，华大九天研发费用率高达72.61%——2026年上半年，五家中国IP/EDA上市公司合计营收33.89亿元、研发投入占比均值49.15%，以高强度研发换国产替代窗口。AI ASIC定制与Chiplet异构集成正带动国产IP/EDA进入订单爆发期。 EDA与IP处于半导体产业链最上游：EDA工具贯穿芯片设计、制造、封测全流程，IP核则是芯片设计的核心要素。2025年全球EDA市场规模约168.5亿美元，半导体IP市场突破96亿美元、2021-2025年复合增长率达15.3%；据WSTS统计，2026年上半年全球半导体市场规模达7020亿美元、同比增长102%。 近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国半导体IP/EDA行业上市公司研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示，系统梳理了全球及中国市场竞争格局、五家样本公司财务表现与国产化进程，为产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。 以下是《报告》内容精选： 市场规模：全球扩容，中国跑赢大盘 2026年全球EDA市场规模预计达183亿美元左右，全球半导体IP市场预计约104.16亿美元、2026-2030年复合增长率约8.5%；国内EDA市场2025年预计达184.9亿元、占全球18.1%，国内半导体IP市场到2030年将突破400亿元。 图1 国内半导体IP市场规模及预测（资料来源：中商产业研究院，集微咨询） 竞争格局：三巨头垄断松动，国产梯队成形 Synopsys、Cadence、Siemens EDA合计占全球EDA市场约74%份额，Synopsys与ARM合计占全球IP市场约66%；2025年国际三巨头份额回落至70%左右，国内EDA国产化率突破15%、模拟领域已超30%。华大九天为国内唯一实现模拟EDA全流程覆盖的企业、模拟工具国内市占率超40%；芯原股份半导体IP授权服务收入位列中国第一、全球第八。 图2 全球半导体设计IP厂商收入排名（2023-2024年）（资料来源：IPnest，集微咨询） 图3 我国EDA市场竞争格局（资料来源：中商产业研究院，集微咨询） 财务透视：高毛利与高研发并存 五家公司毛利率均值达56.01%，华大九天（87.48%）、概伦电子（85.12%）软件型企业毛利率超85%；研发费用占比均值49.15%，华大九天以72.61%居首，芯原股份研发费用达8.80亿元。盈利端仅广立微实现盈利（净利润0.35亿元、同比增长121.73%）。 表1 2026年上半年样本公司核心财务数据（据原文数据表重绘，资料来源：公司公告，集微咨询） 芯原样本：AI ASIC订单爆发 芯原股份上半年营收18.64亿元、同比增长91.37%，其中量产服务收入11.63亿元、同比增长185.29%，数据处理领域收入7.32亿元、同比增长292.17%；在手订单124.49亿元、较一季度末提升142.52%，超83%来自AI ASIC。公司预计2026年下半年经调整后EBITDA转正、2027年归母净利润转正。 并购与平台化：概伦“EDA+IP”破局 概伦电子收购锐成芯微100%股份及纳能微45.64%股份于2026年6月获证监会注册批复，将形成“EDA工具+半导体IP”平台化布局，锐成芯微模拟及数模混合IP位居中国第一。广立微完成收购比利时LUCEDA，切入硅光EDA与AI数据中心光互连赛道。 资本表现：市值重估进行时 上半年五家公司股价全线上涨，芯原股份大涨171.00%、总市值达1951.88亿元，广立微上涨64.62%；但国内企业市值仍仅为国际巨头的5%-10%，差距集中在全流程覆盖、先进制程适配与全球化客户生态。 表2 2026年上半年样本公司股价表现（据原文数据表重绘，资料来源：交易所数据，集微咨询） 《报告》同时提示行业竞争加剧、贸易摩擦与供应链等风险。随着“十五五”规划推动EDA工具自主可控、AI芯片需求持续放量，国产IP/EDA有望在模拟全流程、Chiplet定制与接口IP等环节加速突破。 目前，《2026中国半导体IP/EDA行业上市公司研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。 查看更多报告请点击