证券代码：003028 证券简称：振邦智能 公告编号：2026-056 深圳市振邦智能科技股份有限公司 关于 2027 年度向银行申请综合授信额度的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 深圳市振邦智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 10 月 27 日 召开第四届董事会第九次（临时）会议，审议通过了《关于 2027 年度向银行申请综合授信额度的议案》，本次申请银行综合授信的事项尚需提交公司股东会审议。现将有关情况公告如下： 一、本次申请综合授信额度的基本情况 为满足公司及下属公司日常经营发展及资金需求，公司拟向银行申请总额不超过人民币 20 亿元的综合授信额度，授信额度的有效期自公司股东会审议通过之日起 12个月内有效，在上述有效期内，授信额度可循环滚动使用。授信品类包括但不限于公司日常生产经营的长、短期贷款、流动资金借款、票据贴现、银行承兑汇票、贸易融资、保函、保理、信用证、融资租赁等。 公司向银行申请的授信额度最终以银行实际审批的额度为准，授信额度不等于公司的融资金额，各银行具体综合授信额度、综合授信形式及用途及其他条款以公司及下属公司与各银行最终签订的协议为准，授信额度在总额度范围内可以在不同银行间进行调整，公司及下属公司皆可以使用上述的综合授信额度。 二、本次申请综合授信额度的授权情况 公司董事会提请股东会授权公司管理层根据公司实际经营情况，在授信额度内全权处理公司及下属公司向银行申请授信额度相关的全部手续（包括但不限于授信、借款、融资、抵押、质押、担保等有关的申请书、合同、协议等文件），授权期限自公司股东会审议通过之日起 12 个月内有效。 特此公告。 深圳市振邦智能科技股份有限公司 董事会 2026 年 10 月 28 日