证券代码：688361 证券简称：中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2026-004 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他 （电话会议） 参与单位名称 详见附件 1《与会单位名单》 时间 2026 年 10 月 29 日 20:00-21:00 地点 线上会议 古凯男 董事会秘书 上市公司接待人 周凡女 财务总监 员姓名 黄茵 证券事务专员 1、关于 2026 年前三季度收入、利润情况和未来展望。 答： 2026 年三季度以及前三季度，公司营业收入保持较高同比增速，主 要受益于暗场、高深宽比刻蚀结构量测设备等新产品及先进制程收入贡 献的提升。随着规模效应逐步显现及先进制程收入占比提升，综合毛利 率同环比改善。在保持高研发投入的情况下，单季度盈利水平同环比大 幅改善，前三季度亏损幅度较上半年有所收窄。 投资者关系活动 展望未来，结合 9 月末在手订单规模与结构、与头部客户持续就未 主要内容介绍 来需求的沟通，以及明场等新产品在客户端的验证进展，全年收入有望 保持过去几年相当的较高增长水平，并且对明年实现更高的收入增速水 平充满信心；随着规模效应进一步释放，以及更高毛利率的高端设备以 及软件、备品备件及服务收入贡献持续提升，四季度公司利润水平有望 延续环比改善趋势，盈利水平长期向好。 2、关于前三季度订单情况以及明年景气度展望。 答： 2026 年前三季度，受头部存储客户以及明暗场等新产品拉动，公司 订单增速较去年显著提升，产品和客户订单构成正在发生积极变化。从产品构成来看，截至三季度末，明场/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备在订单结构中占比较高，成为拉动订单增长的重要引擎；从客户结构来看，前道制程订单占比约 80%，其中存储客户占比显著提升，先进封装订单占比约 15%，主要来自 HBM、2.5D/3D 封装领域。 展望明年，基于与头部客户的长期深度合作，公司通常在客户大规模扩产规划启动前即前置导入各类设备验证，核心设备均提前完成产线性能测试，可支撑客户批量采购需求。目前公司在国内先进制程、HBM与 2.5D/3D 封装领域的产品技术布局和客户覆盖等方面综合领先优势正在加速转化为规模订单，根据公司与相关客户就未来需求的沟通情况，订单高增长态势有望延续。 3、关于明暗场的产业化进展及竞争优势。 答： 明暗场设备依赖算法对检测数据进行处理并输出检测结论，设备性能随应用数据积累和算法迭代持续优化，客户粘性较强，先发优势有利于持续巩固竞争壁垒。结合当前产品进展，公司对明暗场设备的未来发展充满信心： （1）暗场设备在先进制程客户的出货规模和客户覆盖等方面已在国内绝对领先，尤其是面向国内最先进制程领域，公司是唯一具备量产交付能力的国产供应商，并且面向更先进制程的暗场设备目前已推出研发样机，正在测试头部客户的晶圆样片，数据表现积极，预计很快将出货头部客户开展产线验证。公司有信心在头部客户后续扩产中保持较大竞争优势，并推动暗场设备订单及收入规模持续增长。 （2）明场设备已在国内多家先进逻辑、存储客户产线验证较长时间，设备性能与长期运行稳定性表现优异，目前已取得多家头部逻辑、存储客户的批量重复订单，公司对明场设备的后续发展充满信心。 随着前期评估及商务沟通的订单集中落地、产品竞争优势进一步提升，以及国内头部客户扩产对国产设备需求持续增长，明场设备收入和订单贡献有望进一步提升。 4、关于晶圆平整度量测设备、电子束、X 光等新产品的产业化进展。 答： 公司去年新推出的晶圆平整度量测设备、电子束关键尺寸量测设备以及两款 X 光设备都取得积极进展。其中进展最快的是基于 X 光的高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充孔隙量测设备，目前均已完成头部客户的产线验证，正积极推广应用至更广泛的客户端；晶圆平整度量测设备自去年出货头部 HBM 客户开展产线验证以来，验证进展顺利，预计很快将看到收入端的贡献；电子束关键尺寸量测设备三季度已出货到头部存储客户产线验证，同时正在进行其他多家头部逻辑、存储客户的晶圆样片测试，数据积极。作为公司从光学跨入电子束技术领域的首款设备，该产品有望打开约 20%的电子束量检测市场空间。 5、关于三季度毛利率环比提升的原因及全年、中长期展望。 答： 公司三季度毛利率较上半年有所改善，主要是客户结构的影响，三季度毛利率较高的先进制程收入占比超过 80%，较上半年有较大提升。结合公司目前在手订单结构，全年先进制程的收入占比将较前三季度进一步提升，全年公司毛利率有望保持在过去几年的平均水平。 中长期来看，随着公司持续推进面向前沿应用领域的新产品以及各系列现有产品向更先进制程迭代升级，以及出货机台数量持续快速增长，较高毛利率的更高端设备、软件以及运维服务在收入贡献有望持续稳步提升，公司有信心中长期保持较高的毛利率水平。 6、公司研发等各项费用情况以及中长期利润展望。 答： 前三季度公司归母净利润亏损，主要是公司作为国内高端半导体 质量控制设备行业领军企业，为了把握行业增长机遇，持续加大新产 品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级以及海内外市场拓展力度，研 发以及客户相关的技术支持人员规模持续扩充，带动相关费用同比较 大幅度增加。同时，毛利率受到产品结构的阶段性影响同比略有下滑。 随着新产品及现有产品升级迭代产品逐步验证通过、收入贡献不 断增长，规模效应逐步显现，公司研发以及销售等相关费用增速预计 低于收入增速，相关费用占收入的比例呈现整体稳步下降趋势，公司 盈利水平长期向好。 7、关于供应链以及产能规划、是否存在产能瓶颈。 答： 供应链方面，公司在设备整机的研发和产业化进程中，长期同步 投入资源与国产零部件供应商开展技术合作。由于公司设备种类多， 对于同类核心关键零部件，通常均配置了多家备选供应商，以满足不 同性能需求。目前公司在上游核心零部件国产化方面成效显著，能够 满足各系列设备面向国内最先进制程客户的量产需求以及向更先进 制程工艺的研发需求，可确保今年新增订单的按时交付，并为明年订 单增长提前做供应链和产能规划。 产能布局方面，现有产能集中在广州和深圳工厂，满产年产能合 计约 1000 台；上海张江的生产基地将尽快投入使用，预计新增约 1000 台产能，未来两到三年产能场地充足，且产能可根据不同设备种类间 灵活调配，以支撑更高端设备的研发与生产需求。 除以上问题外，其余交流内容已在之前发布的投资者关系活动记 录表或定期报告等公告中披露，本次不再重复披露。 附件 1《与会单位名单》 机构名称（排名不分先后） Alpine Investment CARRHAE CAPITAL LLP Citadel Enterprise Americas LLC GPIXEL