证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-034 上海硅产业集团股份有限公司 关于子公司增资扩股暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示：  上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东 上海国盛（集团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海 新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资， 具体情况如下： 1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶 投”）46.7354%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新 昇晶科”）49.1228%股权、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称 “新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币744,840.6136万元，认购上 海新昇新增注册资本人民币123,810.6342万元； 2、国盛集团拟出资人民币400,000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币 66,489.7332万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币 100,000万元以债转股形式出资； （2）以现金形式出资人民币300,000万元。 3、本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238,000万元增加至人民 币 428,300.3674 万 元 ， 公 司 持 有 上 海 新 昇 股 权 比 例 将 由 100% 下 降 为 84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变 更。  国盛集团为公司持股5%以上股东，因此本次增资扩股事项构成关联交易，但 不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施 不存在重大法律障碍。  本次增资事项已经公司第三届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议、 第三届董事会第十次会议审议通过，关联董事姜海涛、徐怡婷回避表决。本 次交易尚需提交股东会审议。 一、关联对外投资概述 （一）对外投资的基本概况 1、本次交易概况 为进一步推动公司于2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项 目”，满足公司300mm半导体硅片建设的资金需求，同时，公司在2025年完成以 发行股份及支付现金方式购买子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权 后，需进一步优化公司300mm半导体硅片业务的资产权属结构和管理架构。鉴于 此，公司拟与公司持股5%以上股东国盛集团共同对全资子公司上海新昇进行增 资。本次增资具体情况如下： （1）公司拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新 昇晶睿48.7805%股权，总计作价人民币744,840.6136万元，认购上海新昇新增注 册资本人民币123,810.6342万元； （2）国盛集团拟出资人民币400,000万元，认购上海新昇新增注册资本人民 币66,489.7332万元。其中： （1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100,000 万元以债转股形式出资；（2）以现金形式出资人民币300,000万元。 （3）本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238,000万元增加至人 民币428,300.3674万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%， 仍为上海新昇控股股东，不会导致公司合并报表范围发生变更。 2、本次交易的交易要素 投资类型 □新设公司 增资现有公司（□同比例 非同比例） --增资前标的公司类型：全资子公司 □控股子公司 □参 股公司 □未持股公司 □投资新项目 □其他：______ 投资标的名称 上海新昇半导体科技有限公司 投资金额  已确定，具体金额（万元）：公司及国盛集团合计出资人 民币 1,144,840.6136 万元，认购上海新昇注册资本人民币 190,300.3674 万元。  尚未确定 出资方式 现金 自有资金 □募集资金 □银行贷款 □其他：_____ □实物资产或无形资产 股权 其他： 借款本金 是否跨境 □是 否 （二）本次增资事项已经公司第三届董事会独立董事专门会议 2026 年第三 次会议、第三届董事会第十次会议审议通过，关联董事姜海涛、徐怡婷回避表决。 本次交易尚需提交股东会审议。 （三）国盛集团为公司持股 5%以上股东，因此本次增资事项构成关联交易， 但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不 存在重大法律障碍。 （四）至本次关联交易为止，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外， 过去 12 个月公司不存在其他与同一关联人进行交易以及与不同关联人进行的相 同交易类别下标的相关的交易。 本次增资扩股中，国盛集团作为债转股出资的向上海新昇的借款本金人民币 100,000 万元，为国盛集团与标的公司于 2025 年 8 月 28 日签订的《借款合同》 项下的借款。具体内容详见公司 2025 年 8 月 13 日披露于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关 于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的公告》。该借 款事项经 2025 年 8 月 12 日的第二届董事会第三十三次会议及 2025 年 8 月 28 日的 2025 年第四次临时股东会审议通过。 二、增资标的股东（含关联人）的基本情况 （一）关联方基本情况 1、上海国盛（集团）有限公司（关联方） （1）基本信息 法人/组织全称 上海国盛（集团）有限公司 统一社会信用代码 法定代表人 成立日期 注册资本 实缴资本 注册地址 主要办公地址 主要股东/实际控制人 与标的公司的关系 主营业务 关联关系类型  91310000667805050M □ 不适用 叶劲松 2007/09/26 2,006,600 万(元) 2,006,600 万(元) 上海市长宁区幸福路 137 号 3 幢 1 楼 上海市徐汇区云绣路 9 号国盛大楼 上海市国有资产监督管理委员会 国盛集团持有沪硅产业 16.58%的股份，标的公司为 沪硅产业全资子公司 开展以非金融为主，金融为辅的投资，资本运作与 资产管理，产业研究，社会经济咨询。 □控股股东、实际控制人及其控制的其他企业 □董监高及其关系密切的家庭成员及上述主体控制 的企业 其他 公司 5%以上股东 是否为本次与上市公司 共同参与增资的共同投 是 □否 资方 （2）最近一年又一期财务数据 科目 资产总额 负债总额 所有者权益总额 资产负债率 科目 营业收入 净利润 2026 年 3 月 31 日 （未经审计） 22,631,334.78 8,304,064.79 14,073,281.89 36.69% 2026 年 1-3 月 （未经审计） 9,958.02 44,526.33 单位：万元 2025 年 12 月 31 日 （经审计） 21,346,203.46 7,410,385.19 13,688,270.50 34.72% 2025 年度 （经审计） 51,499.57 102,914.02 注：财务数据为合并报表口径数据。 三、投资标的基本情况 （一）投资标的概况 上海新昇现为公司全资子公司，主要从事 300mm 半导体硅片的研发、生产 和销售，是公司落实 300mm 半导体硅片发展战略的实施主体。 （二）投资标的具体信息 （1）增资标的基本情况 增资现有公司（□同比例 非同比例） 投资类型 标的公司类型（增资前） 全资子公司 法人/组织全称 上海新昇半导体科技有限公司 统一社会信用代码  91310115301484416G □ 不适用 法定代表人 陈泰祥 成立日期 2014/06/04 注册资本 238,000 万(元) 实缴资本 238,000 万(元) 中国 （上海）自由贸易试验区临港新片区云水路 1000 注册地址 号 中国 （上海）自由贸易试验区临港新片区云水路 1000 主要办公地址 号 控股股东/实际控制人 上海硅产业集团股份有限公司 高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备 和零部件的研发、生产和销售，半导体材料与器件 主营业务 相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务， 货物进出口，技术进出口，企业管理咨询，非居住 房地产租赁、机械设备租赁。 所属行业 C398 电子元件及电子专用材料制造 （2）增资标的最近一年又一期财务数据 2026 年 3 月 31 日 （未经审计） 2,029,777.97 1,125,581.07 904,196.90 55.45% 2026 年 1-3 月 （未经审计） 78,433.22 -27,182.23 科目 资产总额 负债总额 所有者权益总额 资产负债率 科目 营业收入 净利润 单位：万元 2025 年 12 月 31 日 （经审计） 2,019,438.42 1,088,059.29 931,379.13 53.88% 2025 年度 （经审计） 248,013.57 -78,650.72 注：财务数据为合并报表口径数据。 （3）增资前后股权结构 序号 股东名称 1 2 沪硅产业 国盛集团 合计 单位：万元 增资前 增资后 出资金额 出资比例（%） 出资金额 出资比例（%） 238,000 100 361,810.6342 84.4759 66,489.7332 15.5241 238,000