证券代码：688047 证券简称：龙芯中科 公告编号：2026-026 龙芯中科技术股份有限公司 关于首次公开发行股票募投项目结项的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票募集资金 投资项目（以下简称“募投项目”）已全部完成募集资金投入，公司决定将募投项 目全部结项并拟注销相关募集资金专户。根据《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，该事项无需董事会审议，无需保荐 机构或者独立财务顾问发表明确意见。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意龙芯中科技术股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕646 号文），同意公司首次公开发行股票 的注册申请。公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 4,100.00 万股， 每股面值人民币 1 元，发行价格为人民币 60.06 元/股，募集资金总额为 246,246.00 万元，各项发行费用总额为 4,252.11 万元，扣除各项发行费用后募集资金净额为 241,993.89 万元。 公司实际收到的募集资金金额 243,931.29 万元于 2022 年 6 月 21 日全部到账， 已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（天职业 字[2022]35349 号）。公司依照规定对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、募 集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。 1 二、募投项目计划情况 公司首次公开发行股票募集资金净额用于以下募投项目： 单位：人民币万元 调整前拟投入 调整后拟投入 募集资金金额 募集资金金额 序号 项目名称 投资总额 1 先进制程芯片研发及产 业化项目 125,760.45 70,000.00 85,000.00 2 高性能通用图形处理器 芯片及系统研发项目 105,426.45 51,993.89 36,993.89 3 补充流动资金 120,000.00 120,000.00 120,000.00 合计 351,186.90 241,993.89 241,993.89 注：公司于 2022 年 7 月 8 日召开第一届董事会第十三次会议、第一届监事会第七次会议， 审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的议案》， 为提高募集资金使用效率及公司日常运营资金周转，公司使用募集资金合计人民币 12,735.25 万元置换上述预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。上述事项已经天职国际会计师 事务所（特殊普通合伙）进行了专项核验，并出具天职业字[2022]35856 号《关于龙芯中科技术 股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的鉴证报告》。 具体内容详见公司于 2022 年 7 月 9 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《龙芯 中科关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的公告》 （2022-004）。 公司于 2024 年 6 月 12 日召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于部分募集资金投资 项目延期及调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，根据相关募投项目实际 情况，经过谨慎的研究论证，公司调整部分募投项目内部投资结构，“先进制程芯片研发及产 业化项目”拟使用的募集资金增加投资 15,000.00 万元，“高性能通用图形处理器芯片及系统 研发项目”拟使用的募集资金调减投资 15,000.00 万元，并将上述两个募投项目达到预定可使 用状态的时间均延期至 2025 年 6 月。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 27 日在上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）披露的《关于部分募集资金投资项目延期及调整部分募集资金投资项 目拟投入募集资金金额的公告》（2024-020）。 公司于 2025 年 4 月 25 日召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议 2 通过了《关于部分集资金投资项目延期的议案》《关于使用基本存款账户支付募投项目人员及 材料费用并以募集资金等额置换的议案》，根据公司募投项目的实际建设情况和投资进度情况， 经过谨慎的研究论证，决定对公司部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行延期， 拟将募投项目“先进制程芯片研发及产业化项目”、“高性能通用图形处理器芯片及系统研发 项目”达到预定可使用状态的时间由 2025 年 6 月调整至 2026 年 6 月；根据公司募投项目实施 的具体情况，使用基本存款账户支付募投项目人员及材料费用并定期以募集资金等额置换。具 体内容详见公司于 2025 年 4 月 29 日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《龙芯中科 关于部分募集资金投资项目延期的公告》（2025-009）、《龙芯中科关于使用基本存款账户支 付募投项目人员及材料费用并以募集资金等额置换的公告》（2025-011）。 三、募投项目募集资金使用及剩余情况 截至 2026 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金已按照相关规定使用 完毕，募投项目主要进展为研制出初步具有开放市场性价比竞争力的龙芯 6000 系 列产品“三剑客”（3A6000、3C6000 系列、2K3000/3B6000M）、完成产品化工作并 实现销售，其中 3A6000 销售过百万片、3B6000M 和 3C6000 实现对外技术授权；研 制出更具性价比的 3B6600 已交付流片；研制出龙芯第一代 GPU IP 核，应用于 7A2000 独显桥片销售过百万片；研制出龙芯第二代通用 GPU IP 核，应用于龙芯首款通用 GPU 芯片 9A1000，目前 9A1000 已回片测试，初步测试未见异常。 截至 2026 年 6 月 30 日，公司募投项目募集资金使用及剩余情况如下： 单位：人民币万元 序号 项目名称 1 先进 制程芯片 研 发及产业化项目 高性 能通用图 形 处理 器芯片及 系 统研发项目 2 3 补充流动资金 合计 利息及理财 调整后拟投 累计已投入 募集资金账 收益扣除手 入募集资金 募集资金金 户余额 续费净额 金额（A） 额(B) (D=A-B+C) (C) 85,000.00 87,327.12 2,327.12 - 36,993.89 39,518.64 2,524.75 - 120,000.00 120,000.00 - - 241,993.89 246,845.76 4,851.87 - 3 注：累计已投入募集资金金额包含募集资金存放期间产生的银行存款利息和现金管理收益 （扣除手续费）； 鉴于公司首次公开发行股票所募资金已全部按计划投入使用完毕，公司决定将 募投项目全部予以结项。为减少管理成本，公司拟将相关募集资金专户予以注销， 销户完成后公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订的募集资金专户存储三 方监管协议随之终止。 四、公司履行的相关决策程序 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的 规定，单个或者全部募投项目完成后，节余募集资金（包括利息收入）低于 1000 万 元的，可以免于履行董事会审议程序，且无需保荐机构或者独立财务顾问发表明确 意见。因此，本次公告事项无需提交董事会审议，亦无需保荐机构或者独立财务顾 问发表明确意见。 特此公告。 龙芯中科技术股份有限公司 2026 年 7 月 1 日 4