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2026-03-27
晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司预计2026年度日常关联交易的核查意见
半导体
板块
晶合集成
公司
晶合集成(688249)
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锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于披露重组报告书暨一般风险提示性公告
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等
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2026-07-09
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2026-07-02
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2026-05-08
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3-2本次重大资产重组涉及的拟购买资产的评估报告及评估说明,或者估值报告(申报稿)(普冉半导体(上海)股份有限公司)
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2026-05-08
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3-1本次重大资产重组涉及的拟购买资产最近两年及一期的财务报告和审计报告(申报稿)(普冉半导体(上海)股份有限公司)
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