SH 688249
晶合集成作为国内领先的半导体制造企业,其投资逻辑核心在于国产替代与技术突破带来的市场份额提升。
近期无实质动态触及投资逻辑,静音中。
新闻→客观事实→对应命题→证据强度→逻辑增强或削弱
盯:新增产能投产进度、资本开支计划
盯:季度毛利率变化、成本控制情况
盯:半导体行业周期、下游需求变化
盯:国家半导体产业政策、补贴支持
盯:管理层稳定性、技术团队建设
多头在信什么
市场看多晶合集成的理由在于其在国内半导体制造领域的领先地位,以及国产替代趋势下的增长潜力。关键观察点包括产能扩张进度、技术突破及下游客户订单情况。
空头担心什么
空头风险主要来自半导体行业周期性波动、技术突破不及预期以及国际竞争加剧。需密切关注行业景气度、技术研发进展及市场份额变化。
解牛不做「估值高估/低估、是否已price in」的定量判断(需行情与估值数据,暂缺);这里帮你看清共识与分歧,配合上方追踪器看哪些命题已验证、哪些还没。
什么发生,会兑现这条逻辑
什么情况,说明逻辑被打破、该重审
框架更新于 2026-07-28 · 非实时,随重大变化再生成
框架由 AI 生成,仅供监控你关注的维度;非投资建议、不预测涨跌。
半年度报告
第三季度报告
以上为 A 股法定披露截止日(确定性节点,个股常提前披露);个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源,暂未接入,不臆测。
【东方财富Choice数据】东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本平台立场无关。用户个人对服务的使用承担风险,东方财富对此不作任何类型的担保。
山西证券发布研报:
【晶合集成: 】8月24日,晶合集成在港交所公告,2026年上半年营收57.66亿元,同比增长12.40%;公司拥有人应占期内利润2.45亿元,同比下降26.12%;每股基本收益0.13元。
晶合集成发布2026年半年报,投资者可关注半导体代工行业景气度及公司财务数据变化。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告“第三节
属名单的核查意见 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)董事会薪酬与考核委员会依据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《国有控股上市公司(境内)实施股权激励试行办…
同日另有 8 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
【深交所: 】8月7日,深交所公告, ,自2026年8月7日起生效。
【证券时报网】收购完成后,公司持有晶合集成已发行股本总额约11.03%。
【财中社】2026年一季度,晶合集成实现收入29.12亿元,归母净利润5066万元。
本公司董事会及全体董事保证公
【财中社】7月23日,华勤技术(603296/03296)发布公告,公司全资子公司华勤通讯通过香港联交所收购晶合集成(688249/02249)H股共计200万股,约占晶合集成已发行股本总额的0.09%。
【每日经济新闻】光明乳业:控股股东承诺6个月内不减持公司股份 光明乳业公告,收到控股股东光明食品集团出具的《关于不减持光明乳业股份有限公司股份的承诺函》,光明食品集团承诺自承诺函签署之日(2026年7月21日)起6个月内,不以任何方式减持其…
【界面新闻】于收购事项完成后及于本公告日期, 。
【上海证券报·中国证券网】本次收购完成后及公告日期,华勤技术集团合计持有晶合集成已发行股本总额约10.82%。 晶合集成是专注于12英寸晶圆制造的纯晶圆代工企业,处于全球半导体价值链关键环节,A股于上交所科创板上市、H股于港交所主板上市。
【南方财经网】本次收购完成后,本集团持有晶合集成已发行股本总额约10.82%。根据香港上市规则第14.22条,本次收购与此前12个月内多项收购事项合并计算后构成须予披露交易,适用百分比率超5%但低于25%,需履行申报及公告义务,获豁免股东批…
【财中社】7月22日,华勤技术(603296/03296)发布公告,全资子公司华勤通讯通过联交所购买合计445万股晶合集成(688249/02249)H股,约占晶合集成股本总额的0.20%,交易金额约为1.44亿港元。
【华勤技术: 】华勤技术在港交所公告,于2026年7月17日,公司全资子公司华勤通讯透过于2026年7月17日在联交所进行的场内交易,收购合共625.98万股晶合集成H股(占晶合集成于本公告日期已发行股本总额约0.28%),总代价约为1.
上市公司名称: 合肥晶合集成电路股份有限公司 股票上市地点: 上海证券交易所(A 股)、香港联合交易所有限公司(H 股) 股)、晶合集成(H 股) (A 股)、02249(H 股) 信息披露义务人:华勤通讯香港有限公司 住所: FLAT 1…
7月10日,国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所,正式完成A+H两地上市布局,成为继中芯国际、华虹公司之后,中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。
另有 1 条同内容报道(各家媒体转发同一篇稿),已折叠
【 】滨化股份港股上市首日低开超21%,报2.74港元/股; ,报36港元/股。
正在进行申请发行境外上市股份
重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东会召开
一、董事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
市盈率 TTM 141.51
分位为当前值在自身历史上的位置,同行中位已剔除亏损公司。客观统计,非估值判断、非评级,不构成投资建议。
估值 · 客观数据,非评级
行情来自新浪 / 腾讯、估值来自东方财富 · 仅供参考,非评级、非投资建议、不代表高估或低估判断