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晶合集成作为国内领先的半导体制造企业,其投资逻辑核心在于国产替代与技术突破带来的市场份额提升。
近期无实质动态触及投资逻辑,静音中。
新闻→客观事实→对应命题→证据强度→逻辑增强或削弱
盯:新增产能投产进度、资本开支计划
盯:季度毛利率变化、成本控制情况
盯:半导体行业周期、下游需求变化
盯:国家半导体产业政策、补贴支持
盯:管理层稳定性、技术团队建设
多头在信什么
市场看多晶合集成的理由在于其在国内半导体制造领域的领先地位,以及国产替代趋势下的增长潜力。关键观察点包括产能扩张进度、技术突破及下游客户订单情况。
空头担心什么
空头风险主要来自半导体行业周期性波动、技术突破不及预期以及国际竞争加剧。需密切关注行业景气度、技术研发进展及市场份额变化。
解牛不做「估值高估/低估、是否已price in」的定量判断(需行情与估值数据,暂缺);这里帮你看清共识与分歧,配合上方追踪器看哪些命题已验证、哪些还没。
什么发生,会兑现这条逻辑
什么情况,说明逻辑被打破、该重审
框架更新于 2026-07-28 · 非实时,随重大变化再生成
框架由 AI 生成,仅供监控你关注的维度;非投资建议、不预测涨跌。
半年度报告
第三季度报告
以上为 A 股法定披露截止日(确定性节点,个股常提前披露);个股确切财报日 / 解禁到期日需结构化日程源,暂未接入,不臆测。
晶合集成发布2026年半年报,投资者可关注半导体代工行业景气度及公司财务数据变化。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险,敬请查阅本报告“第三节
属名单的核查意见 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)董事会薪酬与考核委员会依据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《国有控股上市公司(境内)实施股权激励试行办…
同日另有 8 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
本公司董事会及全体董事保证公
上市公司名称: 合肥晶合集成电路股份有限公司 股票上市地点: 上海证券交易所(A 股)、香港联合交易所有限公司(H 股) 股)、晶合集成(H 股) (A 股)、02249(H 股) 信息披露义务人:华勤通讯香港有限公司 住所: FLAT 1…
正在进行申请发行境外上市股份
重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东会召开
一、董事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第
同日另有 4 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
同日另有 3 份公告,多为同一事件的程序性文件,已折叠
把该公司所在行业和竞品的动态一并纳入监控。
市盈率 TTM 141.51
分位为当前值在自身历史上的位置,同行中位已剔除亏损公司。客观统计,非估值判断、非评级,不构成投资建议。
估值 · 客观数据,非评级
行情来自新浪 / 腾讯、估值来自东方财富 · 仅供参考,非评级、非投资建议、不代表高估或低估判断