山西证券发布研报：制程节点及产品结构优化，国产替代空间广阔
晶合集成发布2026年半年报摘要，投资者需关注其经营风险及财务状况变化。
公司 公司 合肥晶合集成电路股份有限公司 2026 年半年度报告摘要 第一节 重要提示 1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展 规划，投资者应当到 www.sse.com.
晶合集成发布2026年半年报，投资者可关注半导体代工行业景气度及公司财务数据变化。
二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节
本公司董事会及全体董事保证公
上市公司名称： 合肥晶合集成电路股份有限公司 股票上市地点： 上海证券交易所（A 股）、香港联合交易所有限公司（H 股） 股）、晶合集成（H 股） （A 股）、02249（H 股） 信息披露义务人：华勤通讯香港有限公司 住所： FLAT 1…