证券代码：688809 证券简称：强一股份 强一半导体（苏州）股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2026-003 ☑特定对象调研 ☑分析师会议 投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会 类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 （请文字说明其他活动内容） 公司名称 中信建投证券 广发证券 东吴证券 申万宏源证券 东方证券 国海证券 招商基金 鹏华基金 广发基金 参 与 单 位 名 称 恒越基金 德邦基金 国联安基金 （及人员姓名） 建信基金 南方基金 国泰基金 永赢基金 博时基金 中欧基金 大成基金 万家基金 泰康资产 兴证全球基金 共 22 家机构及其相关人员参与交流。 时间 2026 年 6 月 1 日至 2026 年 7 月 10 日 地点 苏州会议室、上海、深圳 上市公司接待人 董事长 周明先生 员姓名 董事会秘书 张子涵女士 投资者关系经理 任缘女士 Q：南通项目全自动化产线升级的原因？ A：公司 2024 年起启动全工艺链自动化调研，覆盖光刻、 镀膜、刻蚀、电镀等 MEMS 探针制造环节。南通项目采用全 新自动化设备，已提前在供应商端完成长时间联调验证。 投资者关系活动 南通项目主力从 8 英寸产线向 12 英寸产线设备跨越。8 主要内容介绍 英寸全自动设备依赖定制，交付周期长，而 12 英寸全自动设 备采购便利，虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控 性及产量效率优势显著。 Q：2.5D MEMS 和 2D MEMS 探针卡产线设备是否存在 共用情形？ A：公司 2.5D MEMS 和 2D MEMS 探针卡的大多数环节 存在共用产线的情形，主要系相关产品的技术、工艺存在一定相通性。MEMS 探针在部分环节的设备上因均涉及匀胶、光刻、研磨等工艺而存在共用的情况，但由于 2D MEMS 探针和2.5D MEMS 探针存在区别，涉及的工序、步骤以及设备也存在差异。 Q：海外是否供应紧张，公司是否跟随海外探针卡厂商涨价？ A：海外头部厂商普遍交期拉长，而公司凭借快速响应交付能力承接部分海外溢出订单。公司将市场份额和市场影响力作为更重要的考虑因素，短期没有涨价的计划。 Q：玻璃基板布局规划？ A：当前空间转接基板主要采用 MLO、MLC，但因算力面积功耗越来越大，ABF 的散热、翘曲、速率逐渐到达临界点，陶瓷材料的速率有限，有机材料的散热有缺陷，公司正积极探索将玻璃基板作为空间转接基板的未来解决方案。在探针卡应用领域，玻璃基板的导入预计尚需 3 至 5 年的培育期。 Q：探针卡国内市场规模和驱动力？ A：据 QYResearch 数据估算，2025 年中国探针卡市场规 模约 6.15 亿美元，2032 年预计达 15.92 亿美元，市场增量主 要来自 AI 算力基建，数据中心需求是核心驱动力，但存储成本飙升对手机等终端市场需求有压制。行业长期由海外厂商主导，国内客户转向本土供应商时主要关注其响应速度和交付能力确定性。 Q：公司产能如何？ A：目前公司现有产能（不含南通等未投产项目）预计能够支撑公司至 2027 年的业务发展目标。鉴于下游订单需求呈现脉冲式、非线性的爆发特征，且产线人员需经过系统的培训与磨合，公司需保持前瞻性规划，提前进行产能储备。 Q：新产线如何折旧？ A：新产线设备折旧年限为 5-10 年，新厂房折旧年限为 20 年。 Q：2.5D MEMS 探针和 3D MEMS 探针的区别？ A：两者的技术难点与工艺路径各有侧重：3D MEMS 探 针的制造难度较高，但其后期组装贴装相对简便；2.5D MEMS 探针的制造过程相对简单，但后期的组装贴装工艺较为复杂。 目前，公司采用 2.5D MEMS 探针进行存储芯片测试，已能满 足约 80%的应用场景需求。 Q：公司的出海规划？ A：公司当前重心在国内市场，出海取决于公司产品情况， 快速响应能力是公司的核心优势之一，公司目前致力于实现制 造自动化并构建强大的硬件工程能力。 关于本次活动是 否涉及应当披露 无 重大信息的说明 附件清单 日期 2026 年 07 月