【中国证券报】国联民生证券研报称，玻璃基板凭借优异的性能与广阔的前景，已成为先进封装领域的重点发展方向，吸引全球半导体头部企业加速布局，台积电、英特尔、三星电机、SKC、LG等企业均已入场。
锴威特拟收购晶艺半导体 100%股权，交易涉及发行股份及募集资金，需关注后续审批进展及市场反应。
拟通过发行股份及支付现金的方式向易坤等
拼便宜网络拟收购嘉亨家化，交易涉及两家上市公司，可能影响行业竞争格局。
创业黑马交易方案调整获保荐机构认可，涉及重组事项进展值得投资者关注。